11月21日，联发科技（MTK）正式发布天玑8300移动芯片，这是天玑的次旗舰平台。MTK高管对其期望很高，称“天玑8300将再续神U新传奇”。

天玑8300由第二代台积电4纳米制程打造，CPU为Armv9 4+4架构，性能大核A715主频可达3.35GHz，能效核A510至高主频为2.2GHz。天玑8300的CPU峰值相比上一代天玑8200提升20%，功耗节省30%。

GPU部分，天玑8300搭载6核Mali-G615 MC6，GPU峰值性能比天玑8200大涨60%，功耗节省55%。GPU的大幅增强为天玑8300带来强劲的游戏表现，根据MTK公布的测试《原神》游戏对比，天玑8300相比友商2022 H1旗舰（高通第二代骁龙8），无论在登陆速度、转场平均加速、稳定度优化（均方差）以及平均帧率帧率，都有更优秀的成绩，领先幅度从11%-38%不等。

值得一提的是，天玑8300还是同档位首个支持生成式AI的移动SoC，其配备的APU 780至高支持100亿参数AI大模型，AI综合性能可达上一代的3.3倍之多。

小米中国区总裁卢伟冰在天玑8300的发布会上表示，Redmi K70E将首发定制的天玑8300-Ultra。这颗由小米和MTK共同定义的SoC安兔兔跑分超过152万，AI能力可媲美天玑9300，在未来一段时间会是“性能同档无敌”。据悉，Redmi K70系列会在本月底发布，出厂预装小米澎湃OS，其中K70预计会采用第二代骁龙8芯片，K70 Pro则会搭载第三代骁龙8。

科客点评：天玑8300与9300的实力都非常抢眼，期待终端机型在市场上也能有优异的表现。