【盘面分析】

欧美股市依然是震荡行情为主，但是全球金融市场依然是牛市共振的态势，A股市场也加入到了其中。节后2个交易日出现了高开低走和低开低走的盘面，这确实给人一种“降温”，甚至是“结束”的味道，似乎让人觉得钱刚准备好就大涨结束了！目前A股市场的情绪已经明显修复，不管是从开户潮，还是成交量创历史的3万亿元，指数点位的大涨受到市场情绪的影响较为明显。本周开始进行洗盘模式，投资者切勿追涨杀跌，仍然要理性的跟随市场。

骑牛看熊发现据SEMI 预测，2024-2027 年预计全球12 英寸半导体设备支出CAGR 10.19%。国产化率加速渗透，未来归母净利润有望持续向好半导体设备方面。随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动，看好Ai 驱动、消费电子创新、半导体复苏及估值修复受益产业链。

三大指数集体低开，创业板指跌逾9% ，三市下跌个股近5300只，题材板块方面半导体、芯片、证券等板块表现较强，次新股、房地产、旅游等板块表现较差。鸿蒙概念再度拉升，润和软件走出20CM4连板，拓维信息3连板，常山北明走出15天9板，梦网科技走出3连板，法本信息、软通动力等多股涨超10%，10月8日华为官方正式宣布，HarmonyOS NEXT于当日上午10:08正式启动公测，首批机型包括Mate 60系列、Mate X5系列以及MatePad Pro 13.2英寸系列。

半导体板块探底回升，珂玛科技20CM3连板，国民技术涨停，新相微、捷捷微电等多股涨超10%，10月以来港股半导体板块持续大涨，中芯国际本月累涨近60%，上海复旦本月累涨73%，华虹半导体本月累涨55%。券商股持续反弹，东方财富、中信证券双双创历史新高，国海证券、天风证券等多股涨停，招商证券、国信证券等跟涨，自此轮行情启动以来，多家券商的开户量、咨询量激增，有券商喊出“7×24小时极速开户”口号，年轻群体成为新开户主力，线上开户增幅显著。

银行、券商、保险股全线调整，中国人保跌停，中国太保、中国人寿、中国平安、信达证券、首创证券、中金公司、宁波银行、郑州银行、平安银行等多股大跌。游戏股持续下挫，电魂网络、三七互娱跌停，汤姆猫、富春股份等超10股跌超10%，近期热门个股跌幅较大，多数创业板个股跌幅超过10%，这样的盘面确实有点“泼冷水”的味道！本轮行情有点大涨大跌的感觉，牛市有多长暂时还无法确定，只能说第一波主升浪结束的有点太快了。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周三低开低走，出现了本轮反弹以来的主跌行情，似乎感觉这波主升浪是不是“太短了”，这么快就结束了。政策端为股民提供入市便利条件，随着赚钱效应增加，居民资金入市规模和新发基金规模有望增加，为市场带来增量资金，行情有望延续至上涨期。现在要看节后的新资金进场力度，以及是否有政策面利好连续推动了。接下来注意上证指数能否在3300点之上稳住。

创业板指数周三盘中一度跌幅达到2位数，真的是涨起来有多么靓丽，跌下去就有多么宏伟，个股普跌开盘确实不好受，好在跌停个股屈指可数。央行将创设新的政策工具，并将通过金融机构、产业资本的渠道，为市场注入增量流动性，考虑到政策端的流动性增量，A 股的流动性环境将大概率迎来改善过程。接下来注意创业板指数能否在2400点之上稳住。

【淘金计划】

展望后市，骑牛看熊认为：一是底部明确，趋势反转；二是短期情绪提振，快牛上升；三是长期震荡上行，慢牛态势。考虑到当前指数的估值已经逐渐脱离最底部区域，且获利盘也在一定程度上累积，因而指数的快速普涨阶段或逐步进入尾声。未来，市场将面临分化，围绕主线的结构性行情有望逐步展开，届时配置能力的强弱将决定投资回报的差异。本轮行情本质为A 股过去3 年向下定价的因素出现拐点，则在大盘反弹阶段，受上述定价因素压制的超跌板块/个股估值修复空间更大、反弹力度更强。

题材板块中的半导体、芯片、证券等概念是资金净流入的主要参与板块，短剧游戏、sora、化工等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现高通有望在10 月发布8GEN4 芯片，在算力等性能上取得较大提升，将有多款重磅搭载8GEN4 芯片安卓机型发布，有望在端侧Ai 方面有积极的应用。Ai 给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看好AI 驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控，重点关注半导体复苏及估值修复受益产业链。

随着英伟达B 系列芯片大批量出货及文生视频等AI 应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会，看好核心受益公司。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。关注10 月即将上线的Apple Intelligence，有望给iPhone16 新机赋能，加快换机周期。

经过长期的技术验证，台积电、英特尔、三星等封装巨头不约而同地选择玻璃基板作为未来最有潜力的材料之一，并在近两年布局相关产线。在行业快速发展的过程中，德国肖特集团通过提供关键的特种玻璃解决方案，来推动半导体产业的未来发展。

全球半导体营收增长势头强劲，2027 年中国半导体产业自主率有望达到26.6%。受益于上述半导体景气攀升、制造技术迭代升级和国产替代加速演进等趋势，国产半导体设备及零部件厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力，有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间或将十分显著。

目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO 新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。进入下半年，消费电子行业进入传统旺季，苹果、华为等消费电子大厂先后发布新机，且搭载高通旗舰芯片的新机预计将于10月起陆续发布，有望拉动科技板块关注度。随着行业旺季到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进，预计半导体行业景气度有望持续回升。