2024泛半导体湿法产业链峰会报名正式开启！本次峰会作为第七届湿法会议，在总结过去几届成功经验的基础上，不仅规模进一步扩大，更在多个方面展现出独特的优势。

图1 第五届湿法会议现场

l 规模空前，影响力增强

与往届相比，本次峰会的规模得到了空前的扩大。我们邀请了来自全球各地的行业精英、专家学者、企业家等数千名参会者，共同探讨和推动泛半导体湿法产业链的创新与发展。同时，本次峰会也得到了众多行业组织和企业的鼎力支持，使得其影响力进一步增强，成为全球泛半导体湿法产业链领域的一次盛会。

l 议题丰富，聚焦前沿

本次峰会的议题设置更加丰富和深入，涵盖了湿法产业链中的关键技术难题、前沿技术展示、市场趋势分析等多个方面。我们将邀请行业内的权威人士进行深入剖析和解读，为参会者提供宝贵的行业洞察和前沿信息。

l 交流广泛，合作深入

为了方便与会者之间的交流和合作，我们特别设立了企业对接区，并增加了多个互动环节。在这里，您可以与来自全球各地的业界同仁进行深入交流，探讨合作机会，共同推动产业的发展。同时，我们还将组织一系列商务洽谈和合作对接活动，为参会者提供更多的合作机会和资源。

图2 第二届湿法设备展示及实操区

以下为峰会具体内容介绍：

一、峰会简介

2024国际泛半导体湿法产业链峰会是一场聚焦全球泛半导体湿法产业链发展的国际性盛会。此次峰会汇聚了全球泛半导体湿法产业链领域的精英人士，共同探讨和推动该产业的未来发展。此次峰会的举办，旨在搭建一个高效、开放、合作的交流平台，让与会者能够深入了解湿法产业链的最新技术进展、市场动态以及产业发展趋势。同时，峰会还致力于推动产业间的深度合作，促进技术创新与产业升级，为泛半导体湿法产业链的持续健康发展注入新的动力。

通过此次峰会，我们期望能够激发全球泛半导体湿法产业链的创新活力，推动产业间的资源共享与优势互补，共同应对市场挑战，实现产业的共赢发展。我们诚挚邀请全球泛半导体湿法产业链的各界人士参加本次峰会！

二、峰会亮点

1、围绕湿法产业链中的关键技术难题，邀请行业专家和学者进行深入探讨

2、集中展示湿法产业链在半导体制造中的前沿技术

3、权威报告首发，以精准数据、前瞻洞察及专业解读引领行业新风向

4、设立企业对接区，为湿法产业链上下游企业提供交流和合作的平台

5、会后持续的资源对接服务，帮助与会者建立长期稳定的合作关系

三、峰会流程

2024年6月15-16日

* 参展商需提前一日到达进行布展

* 具体流程报名后由会务组通知

四、活动地点

江苏 · 苏州

五、参会人员

² 半导体湿法工艺相关的设备制造商、材料供应商、服务提供商及终端应用企业

² 半导体制造企业中的湿法工艺研发、生产、应用等部门的技术人员和管理人员

² 高校、科研机构中从事半导体湿法工艺研究的专家学者

² 行业协会、技术联盟等组织的代表

² 关注半导体湿法工艺发展的投资人、金融机构代表

六、报名方式

本次峰会采用在线报名的方式，扫描下方二维码，完成报名。在报名页面中，您需要填写相关的个人信息，包括姓名、联系方式、邮箱、公司、参会人员类型等。请确保所填信息准确无误，以便我们为您提供更好的服务。

报名后，会务组会与您联系，提供会议更多相关内容。

Tel: 13358064333

E-mail: xu@hlkncse.com

我们期待与您在峰会上相聚，感谢您的关注与支持！