沙弥新股申购解析：灿芯股份（2024-017）
今日科创板一支标的申购，精析如下：
灿芯股份（保荐人：海通证券）688691
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
逻辑解析：
①看估值：
本次公开发行股票数量为3,000万股，发行后总股本12,000万股，本次发行价格19.86元/股，对应标的公司上市总市值23.83亿，对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为25.12倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：
低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司扣非后归母净利润对应的静态市盈率平均水平。
2023年度合并利润表的主要数据：
公司预计2024年1-3月的经营业绩如下：
②基本面：
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下，芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，公司结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。
基于广泛的客户群体与终端应用领域，公司不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。
③看募投：
按本次发行价格19.86元/股计算，预计发行人募集资金总额为59,580.00万元，扣除约7,450.51万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额为52,129.49万元。募集资金投资项目如下：
网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关IP的研发投入力度，对现有SoC平台（YouSiP）进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。本项目具体建设内容主要包括：高速接口IP研发；搭建针对高带宽存储和超高速网络等应用的SoC平台，开发配套固件、软件以及板卡，并进行芯片验证，产生多个能快速交付的参考设计。项目建设完成后，有利于公司为下游客户提供更优质的产品及服务，及时满足下游应用需求，抓住行业发展机遇，巩固公司市场地位。
工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。该平台以工业互联网技术体系为引领，以网络、平台、安全为核心，紧密结合工业互联网发展的重大需求，将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。该平台还将大幅加快相关核心技术以及我国工业互联网核心软硬件产品的研发与试验验证，从而为工业互联网核心技术的芯片设计服务产业化推广创造良好的基础。
高性能模拟IP建设平台项目以现有IP产品为基础，在先进工艺制程上优化高性能模拟IP的开发和整合，建设高性能模拟IP平台，持续进行产品的改进和完善，提高系统整体性能，丰富的IP将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。
综上，公司所处行业景气度较高（半导体），募投成长空间较一般（募投项目对标的助力点不够清晰、明确），估值较行业及可比公司有一定优势，破发概率相对较低。
结论：小沙弥今日参与申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。
（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）
