近日，国家知识产权局公布了一项华为的专利，名为“芯片封装结构及电子设备”，申请日期为2021年8月。

这项专利，可以有效解决芯片封装可靠性较低的问题，使基板与导电柱更好的连接，从而提高芯片的稳定性、降低芯片的功耗。

其实，这已经不是华为第一次申请芯片封装领域的专利了，今年10月华为也公布了一项“半导体封装”的专利技术。

该项专利包括第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。其中，密封剂是专利的亮点。

这个密封剂除了正常的密封作用外，还可以形成一个散热表面，进而提高芯片的散热能力，延长使用寿命和稳定性。

芯片并不是华为的主业，为什么华为如此执着于芯片行业呢？

首先是芯片的重要性，目前芯片广泛应用于高新技术、工业工控、日常生活中，号称第四次工业革命的AI更是芯片需求的大户。

华为作为全球领先的ICT供应商，它的业务涉及通信、电子设备、数字技术、人工智能，每一项业务都严重依赖芯片，不客气的说，如果没有芯片，华为的业务就无法开展。

我们以智能手机为例。

2019年华为凭借自主研发的麒麟芯片，将智能手机出货量提高到了2.4亿台，超越了苹果，成为了全球第二大手机厂商。

但随着美国的打压限制，台积电不再为华为代工麒麟芯片，华为手机出货量快速下跌，最惨的一年出货量仅为2000万台。

不仅如此，号称全球5G专利最多的华为，曾一度没有5G手机可卖，简直是尴尬到了极点。

进入人工智能时代后，算力芯片显得尤为重要，但是美国的英伟达占据了88%的独立显卡市场份额，80%的AI芯片市场份额。

2022年中国AI加速卡出货量约为109万张，其中英伟达市场份额为85%，华为10%，百度2%、寒武纪和燧原科技均为1%。

尽管中国企业很努力，拿到了国内13%的市场份额，但是这些国产AI芯片都跑不了万亿级大模型。

华为盘古、百度文心一言、腾讯混元、阿里通义千问这些大模型都是万亿级，需要的算力都超过了20000P。

目前能够达到20000P算力的芯片集群，只有英伟达的H800和H100。

如果，国产AI芯片不能突破，那么中国企业就会与号称第四次工业革命的AI，失之交臂。

所以，无论是为了自身的生存与发展，还是为了国家的未来，华为都要亲自下场参与造芯。

由于美国对华为的全方位打压，只从事设计领域，无法解决芯片需求问题，必须要集设计、制造、封装测试，到销售自由品牌IC为一体，也就是IDM模式。

海思是华为芯片设计公司，成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷、瑞典都有设计分部。

成立之初，任正非就找到了何庭波，负责海思的运营，每年研发费用高达26亿，这在2004年时，是相当高的。

用10倍资金、10倍的时间，终于有了收获。2018年，海思成为了全球第五大芯片设计公司。

能够设计出全球领先麒麟系列手机芯片，鲲鹏系列服务器芯片、巴龙5G基带、昇腾系列AI芯片、凌霄路由器芯片等，这些芯片不仅性能强悍，而且卖的很好。

同时华为快速切入EDA领域，完成了14nm以上EDA工具的国产化，并且计划在2023年完成全面验证。

EDA是电子设计自动化，是设计大规模集成电路必备的工具。目前全球的EDA产业主要被海外的新思科技、铿腾电子、西门子EDA垄断。

三家企业合计掌控了全球70%以上的市场份额，在全面布局的同时，又各具特色。并且长期与台积电、三星、英特尔、ARM等芯片巨头合作。

一家企业要想设计7nm及以下制程的芯片，就必须采用“三巨头”的EDA，华为也不例外。

所以，当美国要求相关企业拒绝为华为提供EDA时，华为就明白，自己必须研发国产EDA，否则芯片无从谈起。

目前是实现了14nm EDA的国产化，未来会进一步升级迭代，直至全球领先。

华为在芯片制造领域也有布局

芯片制造一直是国产芯片的薄弱环节，根据目前的信息看，国产芯片制造工艺为14nm，而台积电、三星已经实现了3nm的量产，并且开始在2nm领域展开对决了。

其实，国产芯片并非没有制造工艺、制造技术，而是受到了半导体设备和半导体材料的制约，尤其是光刻机和光刻胶。

因此，华为积极在全球寻找合作伙伴，同时加大自身的研发投入。

2022年11月，华为发布关于EUV光刻机专利，该专利主要讲述反射镜、光刻装置和控制方法。可以有效解决光刻机中的“匀光问题”，大幅提高芯片制造的良品率。

同时，华为哈勃入股了北京科益虹源，成为了该公司的第七大股东。科益虹源是光刻领域的佼佼者，拥有中科院技术支持，先进的准分子激光技术为国产光刻机提供了光源支持。

半导体材料方面，华为入股了徐州博康，该企业主要从事光刻胶领域，产品包括单体材料、专用树脂、光酸以及光刻胶等产品，目前实现了193nm干法ArF光刻胶。

工艺方面，没有见到华为具体的官宣消息。但是，大量信息显示表示，华为在松山湖拥有独立的芯片制造生产线，并且能够制造麒麟9000S芯片。

如今，华为在芯片封装领域不断的突破，未来有望直接切入芯片封装。

以上的种种信息可以看出，华为正在成为集设计、制造、封装、销售为一体的IDM类型的芯片公司。

当然，华为的芯片只是众多业务中的某一项，它的芯片只是自用，并不会为其他公司去设计芯片，也不会像中芯国际、长电科技一样给别人代工。

可能有网友会说了，华为技术提升了，芯片问题解决了，会把专利技术据为己有，不卖给其他企业芯片，也不会帮助其他企业造芯。

我们仔细想想，华为目前的情况是连麒麟9000S都无法满足客户的需求，未来要实现3nm芯片的设计、制造和封装，难度系数增加了几倍。

并且还要满足智能手机、汽车座舱、AI算力、5G等多个场景的需求，难度系数又增加了几倍。

如此大的难度，华为能自己实现吗？显然不能，所以华为的芯片业务依然是多方位合作，必然要和其他企业、科研院校、研发机构共同努力。

总的来说，华为发力芯片封装技术，可以大幅提高华为的芯片技术，不但可以摆脱芯片卡脖子，还将对整个芯片领域产生重大的影响。

未来高通、苹果、台积电、甚至英伟达都可能会受到华为的冲击，降低出货量目标，砍单行为仍将继续。

国产芯片产业链也会因为华为的切入，整体实力大幅提升，技术和专利快速积累，并有望提前实现国产芯片70%自给率的目标。

我们相信，随着华为芯片技术实力的不断提升，国产芯片的技术实力和创新能力将会受到国际市场的认可，也将助推中国科技产业的快速腾飞。

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