任谁也想不到，一款手机在使用一年后，还能以首发价卖出去。

没错，它就是如今的华为手机。

2021年Q2季度主力机型保值率排行榜中，HUAWEI Mate40Pro(128G)以96.45%的保值率荣登榜首。这是一款2020年10月份上市的机型，首发价6499元。如果用户使用过程中较爱惜，99新机如今的售价在6200元+。

“二手机”已经离很多人的生活比较遥远，但在华为芯片库存有限产能不足的情况下，很多人选择购买华为的二手机。做出这种无奈选择的时候，不仅要担心“手机会不会有质量”的问题，同时也为这二手机的价格捏了一把汗，为何现在的华为二手机如此贵？

一个字：缺。

“物以稀为贵”的原则同样适用于智能手机市场，甚至二手手机市场。同时华为还有一个保值的关键点所在，也是华为打开高端手机市场的敲门砖：自研芯片。

目前智能手机市场饱和，尤其是国内市场已从原来的增量变为存量竞争，且以中低端市场竞争最为残酷，各大厂商已经很难从中低端市场争得更多的份额，想要突破只有在高端市场做文章。

但想要立足站稳高端市场，还真不是一件容易的事情。

此前在一档节目中OPPO 副总裁刘波表示，在中国智能手机高端市场上只有两个玩家：苹果、华为， OPPO希望能成为继华为、苹果之外的第三个玩家。

而推进自家芯片研究，是形成差异化竞争力，冲击高端手机市场的必经之路。

为何这样说呢？

1、成本优势。

论成本控制，电子产业这一块苹果说第二，没人敢称第一。此前苹果的MacBook使用自家Apple Silicon 处理器，预计成本会降低到原本的四分之一。

IBM副总裁萨米特·古皮塔(Sumit Gupta)曾做过预测，如果采用英特尔处理器，苹果在MacBook Pro和MacBook Air所需CPU上的花费将达到32亿美元，采用相同数量的M1芯片，花费将降到6.97亿美元，可节省25亿美元。

当然成本只是苹果决定采用自研芯片的一个可能因素，但绝对不是最重要的因素。

2、全面掌控。

还是以苹果为例，它目前的优势就是软件和核心硬件的闭环。简单说，就是所有的东西都是自家说了算。无论是系统，还是软硬件层面，灵活性上很强，且苹果都可以做到自控。

下图是一个活生生的例子。

综上自研芯片才是国内厂商应该要去走的路，固然通用芯片有可能省去研发成本，但无法实现差异化竞争力，长远来更不能产生成本与性能优势。

2017年，小米对外宣布拥有自主芯片“澎湃 S1”。

当时联发科的高管却泼来一盆冷水：“经验告诉我们，调制解调器研发不是那么简单的事情，它需要通过全世界运营商做验证，耗费巨大的人力物力，因此芯片厂商必须有足够的出货量来支撑成本、来摊销掉，否则一定会入不敷出。”

果然，“澎湃”至今还没有澎湃起来。

还是2017年，OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，并开始招揽大量芯片设计工程师；2019年12月OPPO CEO陈永明宣布，将在未来三年内投入500亿元用于技术研发。并挖到联发科前首席运营官朱尚祖（曾在小米待过一段时间）担任咨询顾问。

今年更是传出“40万高薪”招聘芯片相关专业应届生的消息，看来OPPO也有一颗“芯”梦。

还有Vivo也在近期发布多个芯片相关的招聘岗位，其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W。

并且已经有媒体公供应链处得到消息，vivo首款自研芯片即将推出，内部代号为“悦影”。2019年vivo 执行副总裁胡柏山接受媒体采访时曾表示，vivo很早就开始思考深度参与到芯片 SoC 设计当中。

并且我们查到vivo在两年前就已经提交两个芯片商标申请，分别为“vivo SOC”和“vivo chip”。

说完国内，说国外。

除去已经在芯片领域摸爬滚打十年，甚至数十年的苹果、三星、华为，谷歌其实也想在移动端实现“芯片自由”。

8月3日谷歌 CEO Sundar Pichai推特上激动地宣布：“Tensor芯片是谷歌基于二十年的计算经验之上，打造了四年推出的产品。这是迄今为止我们在Pixel（谷歌智能手机）中最大的创新”。

Tensor芯片究竟能否经受住市场的考验咱们不得而知，但至少谷歌已经明确表示是“最大的创新”，且已经在自家产品上实现商用。

网上有：“芯片设计容易，但制造难”一说。

这一结论主要是通过华为的遭遇得出，但相当不客观。芯片设计其实并不简单，失败的例子比比皆是。

2021年3月，知名存储芯片生产巨头美光（Micron）决定在今年底开始变卖其在美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。美光曾先后6年投入近30亿美元研发3D Xpoint存储技术，不过好像并没有取得实质性进展；

2019年5月，格芯成都基地宣布关闭。格罗方德作为全球第二大晶圆制造厂商，曾在2017年在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地，总投资超过100亿美元，无论从财力还是研发能力上来讲不可谓不强。但格芯却在2018年宣布，未来将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，这也是最后导致成都基地关闭的主要原因；

还有名动天下的德州仪器，当年摩托罗拉、诺基亚、黑莓、三星等等手机都是采用德仪的OMAP芯片。其设计的处理器在业界以稳定性强、兼容性好、发热与体积控制合理著称，但就是这么一家实力强横的芯片厂商，也在“无法覆盖全部网络制式”问题上低下了头，最终在2012年9月宣布退出移动芯片市场。

曾经有一位CPU行业资深人士这样说道：“在产业链里，绝大多数做芯片的企业是会死掉，被并购是最好的命运。”

华为海思创立于2004年，直到2009年才发布芯片K3V1，卡机、发热、删除、重启，那种体验真的不堪回首。时隔十年，海思将芯片正式命名为麒麟，一代代产品的迭代更新，才造就了今天的华为手机。如果海思不是背靠华为这棵大树，早就打出“GG”了。

可见自研芯片绝非易事，用九死一生来形容并不为过。

谁会是继华为之后第二个拥有智能手机芯片的国内玩家？

前提：经得起市场考验，彻底实现商用价值的。

咱们怎么去判断呢？

一、是否具备相当的资金、研发经验、人才及技术储备？

通过媒体的爆料来看，米、O、V基本都能符合以上条件，其他国内厂商则差得较远。

二、是否有后续芯片的产品规划、持续的大量资金投入？

米、O、V都在近期有相关人员的招聘，规划方面肯定有做，但资金方面，小米已经开始涉足“造车”，肯定会受到影响，O、V在这方面更有优势。

三、相关IP模块的专利获取。

米OV在核心专利上比起顶级玩家略显薄弱，尤其是在4G、5G基带核心专利上。华为之所以在这方面困扰较小，主要是多年来积累的专利，可以让它实现专利交叉。但即便如此也不得不向诸如高通之类的专利大户缴纳一定的专利费。

专利或许是国内厂商们最为难以逾越的一道坎，目前只能通过投资入股芯片公司才能获得足够的专利授权，降低费用，而需要的操作时间会很长。

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