行业背景 电子封装材料在传统上可分为三大类。第一类是胶粘剂和胶粘带，第二类是胶膜类产品，第三类则包括各种成品类材料。在业内，胶粘剂是一种常见的材料类型，拥有近20年的发展历史。从化学类型上看，常见的胶粘剂包括以环氧为基础树脂的环氧胶粘剂，其次是硅橡胶体系、丙烯酸体系和聚氨酯体系。还有包含丁基或其他橡胶类产品的胶粘剂。在应用市场上，胶粘剂最常见的用途包括民用消费品，例如纸品类和家居类产品。建筑工程类产品，特别是在大型工程制造中，如电子工程项目，也广泛使用这些材料。这些被称为工程粘合剂，其应用范围广泛，包括交通运输、电子制造（智能消费电子、家用电子、电子电器类产品），以及新能源领域（新能源汽车、光伏、风电产品）。此外，在微电子封装领域，这类材料用于集成电路和半导体类产品的封装。 电子封装材料在中国的发展已超过20年，它在工业和民用商品中扮演了“工业味精”的角色。这些材料通常被视为辅材或耗材，但在产品制造中占据关键地位。就成本或体积而言，粘合剂在最终产品中通常占1%到2%的比例。目前，中国粘合剂市场的营业额超过1000亿人民币，且每年以5%至8%的速度持续增长。在这个市场中，工程粘合剂的占比超过70%，其中电子粘合剂约占10%。整体来看，中国市场占全球市场的三分之一以上。 从技术门槛的角度看，民用和建筑工程类产品的市场体量巨大，但其在化学材料方面的要求相对较低。家居和木工类粘合剂的要求稍高，而工程类产品（如机械加工和通用设备制造）的要求更为严格。消费电子和大型电器领域的要求更高。最高级别的要求出现在半导体级别产品上，这些产品对材料的可靠性和稳定性有极高要求。民用消费品包装、食品等领域的国产参与度较高，国产化比例大。家用电器领域的国产化率也较高。然而，在消费电子领域，国产化率不足10%。在半导体领域，国产化率更低，目前不超过5%。 在原材料供应链方面，尤其是电子封装材料的原材料供应情况，国内的原材料供应商基本能满足需求。特别是在民用领域、家具木工制造领域，以及通用工业和工程机械领域，国产化率较高。对于消费电子和集成电路半导体封装材料，由于下游客户对可靠性和稳定性的高要求，部分原材料仍依赖进口。一些常见的树脂虽然在全球范围内销售，但特殊改进的产品往往只限于特定体系或签约体系，并不完全面向市场。这导致亚洲品牌，甚至国内的功能性粘合剂品牌，难以生产出优秀的改性产品。面对这种情况，许多国内粘合剂企业开始深入加工上游基础树脂，主要是材料的合成和改性，以取得自主产权。 做封装材料的企业需要最终适应客户不断推陈出新的需求。也就要求做封装材料的企业有足够的能力在开发出一款产品以后，紧接着半年，甚至是三个月，甚至是为了达到客户的项目开发周期，在短短的一个月的时间，就能推出自己迭代的产品，对电子封装材料的企业的技术开发能力提出了非常高的要求。比如提升刚性、提升粘贴力，选强度比较高的结构胶。可是需要在一些刚性的材料和柔性材料连接的时候，又可以选一些柔性密封的产品，比如说聚氨酯基或者环氧或者是硅橡胶基的。当下在整个封装材料里边最典型的两类的企业：一类是单纯以某一个主类型为基础的材料企业；一类是有多种平台，多种技术平台，有更多技术开发能力投入的企业。第一类是靠精益生产，走上下游深度的客户开发，第二类是更多的投向客户，要求变化比较快，迭代周期比较短。 问：在消费电子领域，尤其是手机制造中，一部手机大约使用了多少价值的电子封装材料？国产化率大致是怎样的？ 答：手机中使用的电子封装材料种类繁多，例如偏光片中的膜材等。针对基于高分子的粘合和固化材料，在美国和韩国生产的手机中，每部手机的电子封装材料成本可能高达10块人民币或更多。对于国内市场上售价超过2000人民币的安卓手机，这个成本在3到5块人民币以上。 在美系手机中，国产化率可能不超过5%。这主要是因为手机的设计主要来自欧美，许多封装材料企业已在设计阶段被提前纳入。这并不是说国内材料的开发水平不足，而是因为国内企业往往难以满足客户对质量体系审核的高标准。 问：不同行业的材料企业毛利率差别很大，高毛利率的赛道能否持续维持？ 答：在民用或包装领域，材料企业的毛利率通常在10%至20%之间，而表现优秀的企业可能实现更高的毛利率。对于新能源汽车配套的材料，毛利率能达到20%，甚至某些产品达到25%，这已经是非常出色的表现。大多数企业的毛利率维持在10%到15%。然而，通过开发更高端的产品，企业可以提高其毛利率。因此，综合毛利率在15%至20%的企业在未来三到五年内被视为表现优秀。 在消费电子领域，尽管国产化率目前较低，国内企业正逐步引入相关产品，但市场大部分仍由国际品牌主导。由于下游客户在产品开发初期更加关注于整体系统和软件，材料成本的控制相对较弱，导致毛利率相对较高。跨国公司的供应毛利率甚至高达60%，这为国内品牌提供了巨大的机会。随着一些OEM客户开始转向国内品牌以降低成本，毛利率预计将迅速下降。尽管如此，毛利率仍可维持在约40%左右。 挑战性较高的材料，例如耐高温材料，由于技术溢价，毛利率可保持在40%至50%之间。对于批量出货的产品而言，这一比率是可行的。然而，对于一些特别热门的产品，毛利率已降至30%，甚至更低。总体来说，毛利率的高低取决于下游客户的具体情况。 问：对于特定需求的材料，国内上游供应链的成熟度如何？ 答：对于大多数国内生产的电子封装材料，包括那些涉及基础或核心原材料的产品，国内原材料供应商基本能够满足需求。对于有特殊需求的细分品类，可能需要与供应商进行联合开发。一般而言，这些材料不太可能受到限制。主要的考虑因素是企业是否有能力开发出符合需求的产品，以及这些新开发产品是否比市场上现有产品更具成本效益。