M3 Ultra 是 Apple 迄今打造的最强芯片，主要面向影视特效制作、AI开发、科学计算等专业领域，其512GB统一内存和超高带宽设计突破了显存限制，成为首款支持本地运行超大规模AI模型的消费级芯片。

核心参数CPU：32核设计（24个性能核心 + 8个能效核心）GPU：80核架构，支持动态缓存、硬件加速光线追踪及网格着色。NPU：32核神经网络引擎，内存带宽超800GB/s，算力可本地运行含6000亿参数的大语言模型（如DeepSeek-R1）。封装：采用UltraFusion 封装架构，通过超过 10,000 个高速连接点，将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。晶体管：采用3nm工艺，数量达1840亿个。统一内存：起步96GB，最高可扩展至512GB，带宽819GB/s。接口升级：支持雷雳5，单端口带宽120Gb/s。M系列芯片基础架构创新统一内存架构：CPU、GPU、NPU共享统一内存池，消除传统PC架构中数据复制的性能损耗。M3 Ultra已支持512GB超大容量，带宽达819GB/s。异构计算体系：采用"性能核心+能效核心"的混合架构，通过智能调度实现性能与功耗的平衡。统一内存架构（UMA）与AMD APU的异同

内存共享目标

苹果UMA：通过物理统一内存池实现CPU、GPU、NPU等所有处理器核心的无缝共享，数据无需复制，内存带宽利用率提升40%。​AMD APU：早期HSA架构尝试逻辑层面的内存统一，但物理实现仍依赖分区访问（如CPU通过DDR4、GPU通过GDDR5），数据迁移仍需通过PCIe总线，导致效率折损。新一代APU虽集成HBM3显存，但显存与系统内存仍分离。

异构计算定位

​相同点：均基于异构计算理念，强调CPU与GPU协同工作。例如AMD APU通过OpenCL实现GPU通用计算加速，苹果UMA则直接通过统一内存降低编程复杂度。​差异点：苹果UMA更注重专业场景（如ProRes编解码、大模型推理），而AMD APU侧重消费级市场（如游戏优化、轻量级AI）。

硬件架构设计

苹果UMA：通过UltraFusion封装技术实现超过10,000个片间连接，系统识别为单一芯片。​AMD APU：CPU与GPU共享部分内存控制器，但显存带宽依赖独立HBM3或主板内存（如DDR5-6400仅提供102GB/s带宽），无法满足高端GPU需求。