小米要再次做SoC芯片的新闻几乎每年都要传一次。但今年“这头狼”可能真要来了。根据许多所谓“舅舅党”收集的信息，采用代号为“玄戒”芯片的xiaomi 15S Pro将在5月内发布。这款处理器经历了约3年的打磨，核心团队据传来自原OPPO，华为等一线品牌的芯片开发人员。

一、“玄戒”到底是什么？

“玄戒”这个代号的具体含义暂时还没判明，但是它所具备的基础规格，以及对应终端产品的配置已经被披露得差不多了，让我们看看都有哪些。

近期发布的xiaomi 15 Ultra旗舰手机

网传小米“玄戒”芯片规格：

基于台积电N4P 4nm工艺

基于ARM公版设计，核心架构为1+3+4

大核Cortex-X925 3.2GHz；中核A725 2.5GHz；小核A55 2.0GHz

GPU为IMG DXT72-2304 1.3GHz

整体性能约相当于高通骁龙8Gen1与8Gen2之间

网传Xiaomi 15s Pro规格：

约6.8英寸，2K全等深4微曲面屏

搭配15系同级LYT-900主摄

搭载6100mAh电池，90W快充

售价3999元起

如果上述传闻为真，那么这款芯片是十分期待的。虽然它的表现在如今市场上只能位于中端。但芯片研发难度之高，投入之大，即便如小米这样的公司再次入局，也很难一蹴而就，成为行业首席。不过小米将其用于15s Pro，也可见品牌对该处理器的重视，希望使用最高产品序列来体现其价值。

二、芯片国产化势在必行

很多时候，我们讨论“自研”，仅仅是因为“一腔热血，爱国情怀”么？当然不是，最近这几天关税战大家都看到了。俗话说得好，“爹有娘有不如自己有”。如果国内品牌能掌握芯片的设计、研发、测试、生产全流程，会有多爽呢？

可以根据需要进行设计，有针对性得增强应用场景（影像，游戏等）

更方便控制产品规格，以达成“人无我有”的比较优势

将定价权牢牢地掌握在自己手中，不用看他人脸色

国际市场出现波动时，彼可“波澜不惊”，少受影响

从发展角度来看，如果国内解决了高端芯片的生产工艺，将利好整个行业。手机厂商可大幅降低研发成本，可惠及更多需要芯片的产品。这其中就包括，车载芯片（座舱，智驾），移动终端，游戏主机或掌机乃至个人电脑等等。

三、国产品牌在努力

其实，包括小米在内，所有国产手机品牌都在努力，或曾经努力过，其中就包括OPPO。2023年他们关停了旗下的芯片研发公司——哲库。当初，许多分析师认为正是因为投入过大且移动市场逐渐下滑，OPPO最终放弃了自研芯片。但也有信息源指出，OPPO也受到了极大的来自国际上的压力，因此最后决定放弃。

而小米在2017年就发布过首款自研芯片“松果”，它搭载在小米5C手机上。根据了解，该SoC与大唐合作研发，采用28nm制程，核心架构为4xA53大核+4xA53小核。但因为其效能一般，并没有引起太大的市场反响。之后，除了OPPO的“哲库”之外，几大手机品牌的芯片研发主要以影像、电源等辅助处理器为主。

而这里，小E就不得不提一下华为了。虽然惨遭美帝迫害，但华为并未放弃自研芯片，甚至于去努力打通上下游。让手机厂商不但要设计研发，还得参与生产。从Mate 60上搭载的麒麟9000到如今的麒麟9020，乃至在最新Pura X上出现的3D堆叠工艺（将运存与SoC叠层处理），都体现了即便工艺老旧，但华为仍在利用超前的设计水平，增强封装等手段来提升性能，功耗与良品率表现。

四、该有自己的旗舰芯

3月27的SEMICON CHINA展会上，一家首次参会的企业“新凯来”，突然展示了包括“峨眉山”EPI，“武夷山”EPI等半导体产品制造、测试相关的设备。虽然还不能确认它是否预示着中国半导体产业已突破7nm大关。但从发展的眼光来看，先进制程落地应该就是这两年。众所周知，如今高端处理器/SoC研发不难，难在测试、流片与生产。受某西方大国遏制，我们很难使用先进芯片生产技术，或使用相关代工企业。

新凯来展示芯片生产设备

而小米如果能利用到台积电的代工，哪怕只是4nm，也给整体芯片国产化带来了新的希望。一部分的海内外代工，一部分来自自研体系，日积月累，必然能快速推动国产芯片的整体发展之路。小E还是愿意相信，国产旗舰芯片已不再遥远。