本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2025年第一季度合并营收约为8392.5亿新台币，较去年同期增加41.6%。

台积电最新公布的财报显示，3月营收2859.6亿元新台币，环比增长10%，同比增长46.5%。

2025年第一季度合并营收约为8392.5亿新台币，较去年同期增加41.6%，再创历年同期新高。

法人指出，首季度由于地震影响，符合财测预期，合并营收超越低标8200亿元新台币:展望第二季度，法人预估将微幅呈现季减。展望2025年，法人认为，台积电在AI应用驱动下，美元合并营收增长仍上看24%至26%。

台积电此前公布的财报显示，2024年第四季度营收为268.8亿美元，年增37.0%，季增14.4%。毛利率为59%营业利益率为49.0%，税后纯益率为43.1%。

台积电近日宣布，其备受瞩目的2nm制程技术预计将于2025年下半年正式投入量产。这一消息标志着台积电在半导体制造领域再次迈出了重要一步。早在今年4月，台积电便已开放接受2nm制程的订单，显示出其技术准备的充分和对市场需求的信心。

据供应链内部消息透露，台积电的竹科宝山Fab 20厂将作为首个量产2nm制程的工厂，预计年底时月产能将达到2.2万片。与此同时，高雄Fab 22 P1工厂的建设进度也超出了预期，现已进入量产前的准备阶段。两大工厂合力，预计到年底时，合计月产能将达到约3万片，这将为台积电带来巨大的产能支持。

在2nm时代，台积电依然保持着其在半导体制造领域的领先地位，客户为了确保新产品的顺利推出，纷纷选择耐心排队等待台积电的产能分配。值得注意的是，台积电2nm制程的代工报价也创下了历史新高，每片晶圆的价格高达3万美元。尽管如此，市场对台积电2nm制程的需求依然旺盛，这也使得台积电预计今年的营收将实现25%的增长。

在台积电2nm制程的客户名单中，苹果无疑是一个重量级的存在。作为台积电的长期合作伙伴，苹果预计将成为台积电2nm制程的首批客户。高通、联发科、AMD等半导体大厂也计划采用台积电的2nm制程，以进一步提升其产品性能和竞争力。

在先进制程的赛道上，3nm 制程的热度还未完全消退，2nm 制程的角逐已正式开启。台积电抢先一步，率先实现量产。现下，其他芯片龙头也坐不住了，正摩拳擦掌。

近日举办的Intel Vision 2025大会上，Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。（18A等效于1.8nm级）

Intel代工服务副总裁Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 计划之际宣布了这一消息。

Kevin O'Buckley表示，风险试产虽然听起来很可怕，但实际上是一个产业的标准术语。 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。

他还强调，Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。相较之下，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）。届时，该款产品极有可能是Intel18A的首款搭载产品。

Rapidus的2nm制造规划，也宣传的沸沸扬扬。4月1日，Rapidus表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。

Rapidus将在本财年（结束于明年三月底）内向先行客户发布 2nm 节点的 PDK（制程设计套件），为 2027 财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。

而在先进封装方面，该企业计划启动中试线项目，进一步开发所需的RDL 重布线层、3D 封装技术、KGD筛选技术，并为客户构建封装组装设计套件 ADK。

此外，三星即将推出的新一代Exynos芯片将不再沿用预期的Exynos 2600之名，而是采用一个全新的命名。还有消息称三星Galaxy S26系列或有可能全面告别骁龙平台，转而全系搭载三星自家研发的这款全新Exynos芯片。

据悉，这款备受期待的Exynos芯片将率先采用三星最新的2nm工艺制程，命名为SF2。根据三星的规划，Exynos 2600的原型芯片预计将于今年5月开始量产，并将在Galaxy S26系列手机上首发搭载。

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