世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower S
意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合
近日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michae
据报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份
最近，三菱电机在一次业绩说明会上宣布，由于市场需求强劲，该公司位于熊本县的SiC晶圆厂将提前投入运营。原定于2026年4
在过去的5到10年里，国巨一直在稳步发展，通过并购和私募股权投资，有意识地投资于新的公司集团。这家被动元件龙头也将其重点
自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建
TrendForce 集邦咨询发布《2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析报告》（以下简称报告）。报告显示
随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据悉，SK 海力士计划在第六
Marvell 美满电子当地时间昨日公布 2025 财年第一财季财报。Marvell 的 2025 财年第一财季从 20
据报道，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator L
三星电子代表在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nm eMRAM的技术
AI 手机、AI PC 正在逐渐走入我们的生活。芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP
三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时，其将公布其最新的技术路线图，1nm量产计划
据媒体报道，日本经济产业省最近宣布，将加强对半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键产业领
近日，工信部官网显示，1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增
业内有传言称，英伟达正在准备推出一款将下一代Arm内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片，Windows o
全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70
三星电子正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料，并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆
根据 TrendForce 集邦咨询研究显示，由于企业级（Enterprise）SSD在2024年二月开始大量应用于人工
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