世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
此外世界先进和恩智浦承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金将由其他单位提供。
世界先进提到，此合资公司将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
据悉，此晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
