本周存储现货行情依旧寡淡，期待中的9月备货效应仍未发酵，价格继续下跌态势，但跌幅有所收敛。好消息是，前段时间现货市场出现
由于品牌、渠道厂商担忧成本、运费持续上升而提前出货，加上北美教育旺季出货优于预期，以及中国市场复苏力道不弱，2024年第
IDC最新全球半导体整合元件制造市场：2024第1季前十大厂商排名与分析出炉！调查显示，2024年终端市场回稳，加上数据
硅晶圆需求触底、但复苏乏力，大厂SUMCO（胜高）看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减，其中利润预估将暴减6成。SUMC
南亚科公布7月合并营收27.45亿元，月减18.37%、年增12.65%，为近9个月来低点。累计合并营收221.69亿元
存储控制芯片领导厂商慧荣科技宣布推出一款专为AI PC和游戏主机设计、具备最佳效能功耗比的SM2508 PCIe Gen
美光科技宣布，成功开发业界首款PCIe 6.0数据中心SSD。这款新的PCIe 6.0驱动器适用于高端服务器和AI基础设
鸿海公布7月自结合并营收新台币5723.52亿元，月增16.63%，年增21.98%，创历年同期新高；累计今年前7月营收
台积电通知多家客户，2025年5nm、3nm将继续涨价。具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，大
欧洲元件分销市场报告2024年第二季度收入下降。第二季度下降26.9%至40.9亿欧元。半导体下降33.1%至26.2亿
模组大厂威刚公布7月合并营收为30.54亿元（台币），月增3.38%、年增34.04%。今年前7月合并营收达239.64
三星电子今天再次辟谣，认为外界在制造虚假信息。三星电子表示，目前HBM3E的产品还正在测试中，不管是8层还是12层。此前
该公司将获得4.5亿美元Chips Act补助和5亿美元贷款。印第安纳州工厂专注于先进封装和研究。SK海力士公司将获得美
中国科技巨头，一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片，以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来，这些公司加大了对AI半
SIA宣布，2024 年第二季度全球半导体行业销售总额为1499亿美元，同比增长18.3%，比第一季度增长6.5%。20
硅晶圆大厂环球晶公布，代子公司公告取得马来西亚的土地与建物，交易金额为1.46亿令吉（约新台币10.77亿元），主要是为
英伟达在GeForce RTX 40系列GPU供应上，一直采取严控的策略，针对性地做计划需求，8月GeForce RTX
市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售
三星紧凑型LPDDR5X DRAM封装高度仅为0.65毫米，可增强热控制，适用于设备上的AI移动应用。LPDDR封装堆叠
由于对美国经济衰退的担忧震动了全球市场并迫使投资者撤出风险资产。8月5日，美国股市再次大跌。苹果股价下跌4.82%，创下
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