一份新的拆解报告表明，最新的华为麒麟7nm芯片在性能上与台积电5nm处理器相当。尽管美国努力在芯片组竞争中"拉踩"，但通过国内企业的努力表现良好，可能很快就会取得新的成功。

日本半导体研究公司TechanaLye对两款华为手机芯片进行了拆解。其中一款属于Pura 70系列:麒麟9010。而另一款则是华为2021年推出的高端机型搭载的是麒麟9000。

根据细节，两个处理器的电路图彼此不同。海思最新设计的麒麟芯片属于中芯国际，采用了7nm工艺，而2021年的芯片来自台积电，采用了5nm工艺。比较性能方面，TechanaLye发现华为麒麟7nm芯片与台积电5nm芯片水平相当。芯片尺寸不同(SMIC 7nm = 118.4平方毫米）。台积电5nm = 107.8平方毫米)。然而，“他们有相似的领域和表现水平”。

TechanaLye的首席执行官Hiroharu Shimizu指出，随着时间的推移，海思提高了其设计能力。华为的子公司现在生产的处理器更好、更强，可以与台积电的5nm芯片相媲美，而不考虑更宽的电路宽度。2021年，台积电曾向华为智能手机出货5nm芯片。但当时，美国将这家华为列入了黑名单，将其从出口贸易中拖了出来。美国政府甚至禁止外国供应商向国内运送先进产品。

面对这些挑战，华为与中芯国际合作开发了基于7nm工艺的麒麟芯片。去年，华为在Mate 60 Pro上重新启用了麒麟芯片，并推出了一款新的、更优化的芯片组，即搭载Pura 70 Ultra的麒麟9010。现在，我们将会在Mate 70上获得另一个标志性的处理器。

Hiroharu进一步透露，Pura 70 Pro搭载了37个处理器，配备了内存、传感器、摄像头、电源和视觉功能。这些半导体中有14个属于海思半导体，18个来自其他中国供应商。5个来自SK海力士(DRAM)、博世(运动传感器)等国外企业。

TechanaLye的首席执行官说:“实际上，受美国限制的半导体只有人工智能等尖端服务器芯片。只要这些芯片不构成军事威胁，美国可能就会允许它们的发展。”

他补充说，美国的贸易出口管制只会让中国在生产半导体方面更加自力更生。中国芯片的能力只比台积电落后三年，在先进芯片组的争夺战中，它可能很快就会赶上来。中国已经在寻求扩大芯片大规模生产和改进现有技术的方法。另外有消息报道暗示，台积电这家台湾芯片制造商已经在努力将电路最小化，而华为与国内芯片厂商超越这是一项艰巨的任务。但我们期待有那一天。

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