据闪德资讯获悉，生成式人工智能的迅猛崛起引发了对计算能力的巨大需求，存储器行业技术竞争激烈。

尽管三星电子在HBM领域仍在追赶竞争对手，但该公司也在积极推进其存储技术。

在中国西安的工厂，三星建立了内部数据中心，采用浸没式冷却技术，验证固态硬盘（SSD）材料与尖端冷却液的兼容性。

由于人工智能运算负荷极大，围绕最佳冷却技术展开了激烈讨论。

虽然空气冷却通常是行业首选，但三星高管认为其不足以满足AI需求，因此最终决定采用将液冷与风冷相结合的混合冷却系统。

关于电力规格的问题也引发了广泛讨论。

最初，33千瓦的供电能力对于之前几代系统来说绰绰有余，似乎也能满足当前需求。

然而，随着人工智能持续演进，三星决定将基础设施升级至66千瓦。

新的数据中心配备了双总线供电、双驱动器及四路双向交流电源，以满足未来需求。

过去三年里，三星在浸没式冷却技术上进行了大量投资，对DRAM进行了严格测试，以应对产品可靠性和材料兼容性等挑战。

这些努力成功突破了散热管理瓶颈，为浸没冷却优化的下一代闪存生产铺平了道路。

三星的视野不仅限于人工智能，还延伸至量子计算领域。

面对中国企业在量子研究领域的迅速推进，三星也在积极为技术成熟时的快速部署做准备，目前已储备了两项量子前沿技术。

在抗量子密码学方面，三星已完成后量子密码（PQC）解决方案的样品出货，以应对未来由量子计算带来的安全威胁。

在SSD安全领域，三星通过SPDM协议和安全启动机制实现签名验证，与PQC算法接轨。

此外，三星还推出了融入客户专有知识产权（IP）的定制化HBM解决方案，以促进人工智能创新。

该科技巨头还计划提升DDR5内存容量至256GB，并通过开发MRDIMM和CXL技术来加强在新兴市场的布局。