据闪德资讯获悉，SK海力士已完成位于利川的半导体工厂M10F的用途转换。

现有DRAM封装线已变更为HBM封装，已完成必要的许可手续。

知情人士透露，引进和更换了一些包装设备，并改变了必要的材料适应包装。

上个月底获得了消防部门的许可，开始大规模生产。

SK海力士持续推进利川M10F、清州M8转换投资以及清州M15F新厂的投资，扩大HBM产能。

M10F首先完成。

SK海力士一直在推动M10F使用的转换，以快速响应HBM的需求。

由于安装新的洁净室和引入设备需要很长时间，因此选择改变现有的半导体生产线。

据悉，此次转产后，SK海力士HBM产能将从之前的每月12万片（以晶圆投入量计算）提升至13万片。

M10F准备的HBM产能预计10000片。

预计SK海力士HBM将从今年第四季度M15X的推出开始，产能进一步增加。

M15X的总建筑面积为63000坪，将配备HBM生产所需的所有前处理和后处理功能。

预计到年底产能将达到每月16万至17万片。

这比去年增加了4万至5万片。

随着明年上半年M15X和M8产能逐渐爬坡，HBM产能预计将进一步提升。

由于供给不足的状况持续存在，正在不断进行扩张投资。

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