长期以来定义半导体行业发展的摩尔定律指出，芯片制造商通过减少晶体的面积来获得成本优势。对中国 CXMT 制造的 DDR5 芯片特性的首次分析表明，与三星提供的制造技术相比，使用了较旧的制造技术。

图片来源：CXMT

据 Tom's Hardware 援引一位中国研究人员的话称，CXMT 制造的 16 Gb DDR5 芯片的芯片面积比韩国三星电子制造的同类 DDR5 芯片高 40%。后者是世界上最大的存储器制造商，采用先进的光刻技术。

CXMT 发布的 DDR5 芯片晶体的面积由研究作者通过简单的计算确定。宽度和长度分别为 8.25 毫米，为 68.06 毫米2。三星将其芯片安装在 6.46 × 7.57 mm 的更适中的尺寸中，最终得到 48.9 mm2 的芯片面积。这使我们能够谈论三星芯片在减少面积方面近 40% 的优势。根据 TechInsights 的数据，当美光、三星和 SK 海力士于 2021 年开始生产 16 Gb DDR5 芯片时，它们的芯片面积从 66.26 到 72.21mm2 不等，但此后他们设法减少了芯片面积。因此，现阶段的 CXMT 产品在特性上可与第一代国外厂商的 DDR5 芯片相媲美，落后于现代解决方案四到五年。中国公司的成本也应该更高，更不用说高缺陷率可能出现的问题了。无论如何，CXMT 合作伙伴设法基于其芯片生产 DDR5-6000 内存模块，因此在性能方面，它们似乎相当现代。不管怎样，该公司的中国客户都很高兴能够获得这样的内存。

注：大我也买长鑫内存，长江闪存