AMDRyzen 9 9950x3D

消息人士Huang 514613在社交网站X上发布了CPU-Z的截图，展示了AMD尚未发布的旗舰Ryzen 9 9950 X3 D处理器的关键硬件规格。根据消息来源，芯片会变得非常“热”。

从图像来看，Ryzen 9 9950 X3 D将采用4 nm工艺制造，并配备16个物理内核（32个线程）。它的最大时钟频率约为5.63 GHz，L3缓存容量将达到96 MB。

值得注意的是，TDP是170瓦。最有可能的是，为了舒适的工作，芯片将需要一个水冷或至少“超级塔”。AMD Ryzen 9 9950 X3 D预计将在即将到来的CES 2025上发布。