自从中美博弈开始，全球半导体格局就开始发生改变，各国都纷纷开始吸引芯片巨头建厂，以满足有一天突发情况下的芯片需求。

可美方得偿所愿，拉拢台积电建厂后持续修改新规，成为了业内有目共睹的事实，为了扩大自身的业务，张忠谋不得不选择另辟蹊径，欧盟诚意满满，台积电正式官宣在德国建厂！

众所周知，在全球建厂趋势下，美国率先推出了《芯片与科学》补贴法案，拿出高达520亿美元的补贴来拉拢全球知名芯片代工厂商建厂，试图建立世界上最大的芯片生产基地。

当然，起初没有人怀疑拜登团队的这个举措，台积电、三星、SK海力士纷纷赴美投资，希望借助补贴法案达成更具性价比的投资。

而作为市场芯片代工份额“一哥”的台积电，也在美方的“威逼利诱”下两次投入共计435亿美元的资金，建造一座4nm/5nm晶圆厂和一座3nm晶圆厂。

后来的事情相信大家也都清楚了，美方为了“掏空”赴美建厂的企业，多次修改补贴法案的申请要求，致使三大芯片代工巨头不得不放弃补贴。

不过，面对美资本主义的态度，台积电不仅没有选择接受，而是采用另外的方式改变自己的处境，那就是稀释美建厂的重要性，在世界各地继续建厂。

此前，在拒绝了美芯片补贴法案之后，很快就做出决策，在日本建造7nm晶圆厂，投资达到86亿美元，而日方也选择给出了诚意，给予了36亿美元的补贴。

相比于出尔反尔的美方，日本建厂无疑要靠谱不少，未来也将向日企提供大量芯片产品，无论是对于台积电还是日方而言，都是双赢的局面。

当然，日本只是张忠谋在世界各地建厂的第一站，而不久前该企业也正式宣布了第二站的地点，那就是欧洲德国！

据台积电董事会公布的消息，将会在德国德累斯顿投资超过100亿欧元（折合超过790亿人民币），主要量产28nm、22nm和16nm制程芯片，月产能将达到4万片晶圆。

得益于《欧洲芯片补贴法案》，德国政府宣布将为该项目提供50亿欧元（折合高达395亿人民币）的补贴，预计2024年正式动工，并于2027年投产。

很显然，介于欧洲国家们的工业优势和汽车品牌众多，这座晶圆厂的主要涉及方向就是工业、自动驾驶和物联网领域，也确实能够达到效益最大化。

不过，值得一提的是这座晶圆厂将不会是台积电独自持股，将会是该企业与欧洲博世、英飞凌和恩智浦等半导体公司联合投资。

据介绍，三大欧洲企业分别持股10%，台积电则独自持股70%，意味着双方各自掌握的权限，也为将来的持续合作打下基础。

相比于美资本主义而言，欧盟可以说是诚意满满，虽说芯片确实是欧洲国家此前忽视的产业链，但如今为了弥补自身的短板，也是丝毫没有在其中掺杂“小心机”。

不过，归根结底，相比于台积电在世界各地建厂，不如早日回归祖国，为大陆的半导体产业链发展贡献一份力量，大陆还是世界上最大的芯片消耗市场，这决定绝对是双赢的局面。

当然，无论台积电是否有一天会选择迷途知返，但面对如今中美博弈的局面，中方绝不能停止半导体芯片领域的自主化部署。

半导体生态设备链、自产芯片的能力、量产芯片的技术，只有全面走上自给自足，才不会给美方打压中国企业留下“短板”！

我们有理由相信，中国芯在一众中企的努力下，总有一天会赶超美资本主义，成为我国科技发展的一大助力！那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！