为了限制我国科技的快速崛起，巩固自身的科技霸权，这几年来，美国可谓是煞费苦心，不但先后将华为等1200多家中企列入“黑名单”，还联合盟友组建芯片联盟，限制高端半导体设备和技术的对我们的出口，并不断修改半导体行业规则，干扰其他国家的半导体企业在我国市场的投资，妄图将我国彻底孤立在世界半导体产业链之外，锁死“中国芯”的发展。

日本、荷兰为了讨好美国，甘愿牺牲本土半导体企业，在与美国签订《三方协议》的第一时间，日本宣布禁止23种半导体设备和原材料的对华出口政策，荷兰紧随其后，将对华出口的光刻机管控提升至45nm，并在几天前正式落地实施。我国拥有一大批世界顶级的芯片设计和制造企业，但由于缺乏大量先进的半导体设备，无法独自制造出高端芯片，美国主导加强半导体设备的对华出口，手段不可谓不狠辣，极大地压榨了“中国芯”的活动空间。

面对美日荷的步步紧逼，我国并未选择忍气吞声，在第一时间进行反制，限制镓和锗及相关附件的出口。我国那“芯片粮食”开刀，直接打在了美国的七寸之上，只要它们敢撕破脸，我们就能在一夜之间摧毁美国及其盟友的半导体产业链，美日荷等西方国家也因为害怕我国“掀桌子”，所以才不敢有进一步的动作。

除此之外，国内企业也在第一时间采取行动，为国家的反制行动助威，如华为，开始向日本等企业收取专利授权使用费，且明确表示，如果不能按时足额缴纳相关专利费用，将采取全面断供手段维护自己合法权益。荷兰吕特团队见我国开启猛烈反击模式后，集体递交辞呈，日本也在同一时间向我国传递友好信号。

日本和荷兰的态度，让拜登猝不及防，但最让拜登心碎的是，在美国的步步紧逼下，中科院传来“炸裂性”好消息，祝宁华院士团队成功研制出超高集成度光学卷积处理器，也就是光计算芯片。据中科院公布的信息显示，该芯片相比传统AI芯片的功耗更低，运算速度更快，是英伟达A100芯片的10倍，更重要的是，该芯片对高端光刻机的依赖度不高，中端光刻机就可完成量产的任务。

中科院成功研制出光计算芯片的消息已经传出，瞬间震惊世界，多家美媒发文表示，中国科学家成功了，美国芯片封锁计划失败，芯片神话彻底被打破。其实，何止我国在下一代芯片实现技术领先，就是在传统芯片领域也取得了重大突破，已经具备了7nm芯片大规模量产的能力，华为Mate 60 Pro的上市，就是最好的证明。

据各大权威机构公布的信息显示，华为Mate 60 Pro搭载的是华为自研的麒麟9000s处理器，且很有可能采用的是中芯国际N+2芯片制造工艺。想必不少网友对中芯国际N+2芯片制程工艺并不陌生，该工艺并不依赖EUV光刻机，但却能通过中端光刻机制造出媲美台积电7nm工艺的芯片。

没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚！自从上世纪五十年代开始，美国及西方国家就开始加强对我国的技术出口管控，但就是在这种大背景下，我国点爆了原子弹，放飞了东方红卫星一号，在太空中建造了完全属于我们自己的空间站。芯片制造过程虽然繁琐，技术含量高，但毕竟不是神造的，只要给我们一些时间，“中国芯”必定会强势崛起，打破美国的芯片封锁，成为我国科技崛起的伟大基石。