近日，Business Korea网站报道称，由于三星的3nm制程技术在良率、耗电和发热问题上未见显著改善，可能导致传闻中的Exynos 2500处理器面临研发困难。预计在2025年推出的Galaxy S25系列或将继续在大多数市场上采用高通处理器设计。

消息人士透露，三星在3nm制程上的技术瓶颈使其难以在耗电和发热问题上实现突破。相比之下，台积电的3nm制程在这些方面表现得更加成熟可靠。这一技术差距不仅影响了三星自家处理器的开发，还波及到与其合作的其他厂商。据传，谷歌已决定将其自制处理器的代工从三星转向台积电。

在今年的Computex 2024期间，AMD CEO苏姿丰重申了与台积电的稳定合作关系，驳斥了关于AMD新款处理器将转由三星代工的传闻。此外，台积电还继续为Intel生产代号为“Luna Lake”的新款笔电处理器，并长期与NVIDIA、Qualcomm、联发科等公司合作，这些因素都进一步巩固了台积电在先进制程代工市场的主导地位，推动其股价持续上涨。

尽管3nm制程技术的报价比5nm制程高出25%，甚至有可能进一步上涨，但随着人工智能等高效能运算需求的不断增长，许多处理器厂商依旧选择与台积电保持紧密合作。

尽管在3nm制程上遇到了挑战，三星并未停下技术发展的脚步。目前，三星正在积极调整其3nm制程技术，并计划在2025年实现2nm制程技术的量产。三星的2nm制程将采用背面供电设计，以减少供电干扰，提高处理器的运算效率。据悉，这种新技术将使处理器的运算效率提升10%-12%。

台积电也计划在2025年开始量产2nm制程。据预期，相较于现行的3nm制程，台积电的2nm制程将在相同功耗下提高10-15%的执行效能，在相同效能下则可降低25-30%的功耗。台积电的2nm制程将采用奈米片电晶体（Nanosheet）设计，取代过去使用多年的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计，并能结合Chiplet小晶片设计方案，分别对应移动设备运算和高效能运算处理器的设计需求。

三星在3nm制程技术上的挑战可能会使其在短期内无法摆脱对高通处理器的依赖，特别是在即将推出的Galaxy S25系列上。然而，三星并未放弃技术进步，正积极推进2nm制程技术的研发与量产计划。与此同时，台积电凭借其稳固的市场地位和技术优势，将继续在先进制程代工市场占据主导地位。未来几年，随着2nm制程的推进，半导体行业将迎来更多技术革新和市场竞争。