在电源设计领域，整流桥的并联应用是提高可靠性的常见手段。然而，不同的并联方式对温度分布及长期稳定性影响显著。本文基于沃尔德半导体最新测试报告，深入解析两种整流桥并联方案的性能差异，助您找到更优设计策略！

1 测试背景

目的：对比同排并联和均流并联的整流桥并联效果，评估效率、温度等关键参数

测试项目：整机功率、效率、整流桥温度分布

2 测试数据

整流桥型号：WRPLB80K

1.GAN电源-老化2小时

测试电源：PFC+LLC 240W GAN氮化镓适配器

输入条件：AC90V/2.924A/256.7W

输出条件：DC22.85V/10A/228.43W（1.5M线末端）

数据对比：

输入条件：AC220V/1.158A/249.1W

输出条件：DC22.84V/10A/228.32W（1.5M线末端）

数据对比：

2.PD电源-老化2小时

测试电源：PFC+Flyback 100W PD适配器

输入条件：AC90V/1.412A/91.3W

输出条件：DC20.58V/4A/82.11W（板端）

数据对比：

输入条件：AC220V/0.61A/88.6W

输出条件：DC20.53V/4A/81.91W（板端）

数据对比：

由以上数据得出：两种方案效率差异微小，但两种方案的整流桥温度均衡性对比悬殊，同排并联方案的整流桥温差高达7-10℃，长期工作可能加剧热应力不均，均流并联方案的整流桥温度仅相差1-3℃，提升器件寿命与可靠性。

均流并联方案通过输入端独立连接电源L/N，减少了并联路径的阻抗差异，有效均衡电流分配，避免“一桥过载、一桥闲置”的问题。更小的温差意味着热应力分布均匀，长期运行下器件老化速度趋同，系统稳定性更高。

方案对比结论：