消费电子市场正在往大功率、小体积等趋势发展,为满足用户对大功率、体积小型化的需求,沃尔德实业优化芯片参数,相继量产LOW VF桥堆系列产品。
LOW VF桥堆系列产品拥有功率大、压降低、低功耗、性能更优等优势,支持多种标准封装和超小型封装,助力大功率、小体积的PD快充、适配器、LED驱动电源的等行业应用。
(图二)
2、减少损耗,良好的温升和效率表现VF值的高低,直接关系到产品在使用过程中的温升和效率表现,VF值越低,发热越低,工作效率会更高。从图三的曲线图和对比表以及图一全系列产品数据图可看出,沃尔德实业推出的LOW VF整流桥系列,VF值都在1.0以下,具有良好的温升和效率表现。(图三)
3、超小封装,RBU封装目前越来越多应用领域对小型化、高功率密度有了更高的要求,沃尔德实业在LOW VF桥堆系列上,通过先进的封装工艺,将其做成12.35-12.95高度的RBU封装。其框架大、芯片大,与传统的封装面积相比减小二分之一左右,更适合超薄电源应用。传统小型化封装通常都是采用贴片,沃尔德实业RBU封装工艺插件可以直接兼容替换同类型封装产品,在散热上优势大。(图四)
4、应用领域PD快充、适配器、LED驱动电源、充电头、锂电池充电器、电动自行车电源、户外广告机电源、服务器电源。已量产,热烈欢迎大家来申请样品测试~
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