日前据台媒报道，OPPO旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计在2023年推出首款自研AP芯片，并将会在2024年推出采用4nm制程的手机SoC。虽然目前并未有官方消息放出，但此前OPPO芯片产品高级总监姜波曾表示，OPPO芯片研发团队已经多达2000人，研发力量非常雄厚。

事实上截至目前来讲，OPPO也只推出了首款自研NPU芯片马里亚纳MariSilicon X，而这根本无需这么庞大的研发团队。种种迹象表明，OPPO确实有可能是在“埋头干大事”。值得一提的是，如今研发能力已经超过设计能力成为手机厂商实力的保证。这其中，自研芯片更是手机中的一项至关重要的硬实力。像是手机厂商巨头苹果、三星、华为已经拥有了成熟的自研芯片能力，依靠软硬件协同持续发力，并借此获益良多。

而作为全球头部的智能手机厂商，OPPO早在2019年就在芯片领域布局，投资500亿元，吸引了联发科、高通多名大将加入，并有数名半导体大厂核心人员，组建出声势浩大的研发团队。像是前不久，OPPO便成功打造出首款自研NPU芯片马里亚纳MariSilicon X，从前端设计到设计方案、算法均由OPPO团队独立完成，再次证实了OPPO在芯片研发上的实力。今年2月份，搭载OPPO首款自研NPU芯片的OPPO Find X5系列发布，在AI影像算法和成像能力上均提升明显，也在多平台收获销量和销售额双冠军，成为名副其实的经典机型。

而结合最新的新闻消息来看，马里亚纳MariSilicon X或许只是OPPO自研芯片的开胃菜，自研AP芯片、SoC或许才是OPPO更高的目标。芯片研发烧钱快，起效慢，已经是手机行业内的共识，也正因如此，手机芯片才像凤毛麟角般存在。现如今，要想研发出一款能跟上时代脚步的芯片，困难程度已经远远超出了智能手机的新兴年代。

以OPPO为例，据称其首款自研AP芯片将会基于ARM架构设计，采用台积电6nm制程工艺，除了要支持5G网络外，还必须兼容2、3、4G技术，这其中涉及到的商业授权和专利技术错综复杂，根本不是投资和人才单方面能够解决的。

不过对于OPPO来说，创新一直是根植在其品牌基因里的元素。根据相关数据显示，截至2021年12月31日，OPPO全球专利申请量超过75000件，全球授权数量超过34000件。其中，发明专利申请数量超过68000件，发明专利申请在所有专利申请中占比90%。

目前，OPPO已在全球范围内40多个国家及区域布局专利， 根据国家知识产权局公布的2020年中国发明授权专利数量，OPPO以3578件位列全球企业申请人第2，在欧洲则以715件专利申请位列中国专利权人第2位、全球前20位。2022年2月10日，世界知识产权组织（WIPO）发布2021 PCT国际专利申请量排名，OPPO排名第六位，在中国公司中排名第二。OPPO已经连续三年跻身PCT申请量全球前十。

相信在如此丰富的创新专利与人才储备之下，或许OPPO目前真有可能已经具备了量产自研AP芯片的实力也说不定，对此我们也不妨拭目以待吧，看看在明后年OPPO是否真的能为我们带来惊喜，为国产自研芯片开拓一条全新的道路。