(1)芯片制造产业链全景图:半导体设备、半导体材料、芯片设计、金圆制造、封装测试…
(2)上游半导体设备三大核心环节:光刻、刻蚀、薄膜沉积
(3)半导体材料市场占比排名:硅片、光掩膜板、光刻胶…
(4)芯片分类:集成电路、光子器件、分立器件、传感器…
(5)芯片制造,全球晶圆代工台积电占比第一名,中芯国际全球市占率4%!
(6)半导体行业规模:2024年预计市场规模超5500亿美刀。
(7)芯片产业链下游应用,通信行业占比32%、计算机行业占比30%…
A股科技核心:半导体芯片产业链细分环节龙头股盘点!半导体设备龙头代表:北方华创
半导体材料龙头代表:凯美特气、雅克科技…
芯片产品龙头代表:士兰微
芯片制造龙头代表:中芯国际
芯片设计龙头代表:兆易创新、韦尔股份
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