张建国羡慕亿利达:有这样的大楼,什么人招不到?任正非:不出十年,华为楼更高!很快,亿利达徐文伟成了华为大徐

风起堂主人 2021-07-18 09:21:32

华为研发史上,除了郑宝用和李一男,还有一位绝对关键的人物,不得不提。

他就是任正非从隔壁忽悠来的徐文伟,华为人口中的“大徐总”。

说起徐文伟到华为,还颇有一番曲折。

一、张建国仰望的亿利达:华为什么时候能有这样的大楼?‍

1990年,徐文伟刚从东南大学自动化控制系硕士毕业,就进了深圳一家著名的港资企业亿利达,从事高速激光打印机的开发。

徐文伟的强项是电路设计和汇编语言,杰出的硬件设计能力很快让他脱颖而出,在圈子里小有名气。

出了名的徐文伟,却被隔壁的一家个体户盯上了。

就在十几层高的亿利达办公大楼的隔壁,被长虹嘲讽是“几个渔民办的个体户”华为,也正在这里日夜奋战,要开发自己的电话交换机。

那时候的华为,才50多个人,刚刚有能力租下了深圳宝安蚝业村工业大厦的一层楼,用板子分割成几个工段、车间、库房、厨房、卧室。

亿利达是当时著名的港资企业,多少人挤破头想进进不了的高科技大厂,工资待遇福利不可谓不优厚。而华为,却是连工资都常常打白条,吃了上顿没下顿,搞不清哪一天就会倒闭的个体户。

那时的华为,要钱没钱、要名没名,招人很困难,负责华为人员招聘的张建国,仰望着11层楼的亿利达大厦,忍不住悄悄对任正非说:“老板,不知华为什么时候能有这样一栋大楼?那样的话,什么样的人才都能到华为来了。”

任正非瞥了张建国一眼,语气肯定地说:“不出十年,华为就会有比这更高、更宽敞的写字楼。”

张建国不知道的是,任正非已经看上了这栋楼里的一个硬件能手,徐文伟。

左四为徐文伟

二、隔壁的徐文伟,被任正非忽悠成了华为的“大徐总”

任正非深知,华为要想搬进这样的办公大楼,就必须要开发出自己的产品,就必须要有一等一的人才,而近在咫尺的硬件高手徐文伟,任正非自然不会放过。

没有钱,没有实力,任正非又怎么去挖徐文伟?

这一点,恰恰是任正非的魔力所在,任正非很有经验。

当时清华读博的郑宝用,对自己心气极高的同学郭平,跑到华为这样的名不见经传的小公司工作很是不解,在郭平的多次“撺掇”下,郑宝用来到华为参观,也想一探究竟。

郑宝用一到,任正非如获至宝,全程亲自陪同,一番谈理想、谈未来的激情澎湃之后,郑宝用连清华的博士都没读完,就加盟了华为。

对于隔壁的徐文伟,“小老板”任正非又是一顿“忽悠”,徐文伟就跳槽追随了任正非。

放着光鲜大厂不干,却跑去“渔民搞的个体户”华为,亿利达很没面子,管理层大为光火,使了点小手段,把徐文伟抓进了派出所,吃了点苦头。

其实,任正非当时除了要挖徐文伟,还拉拢过徐文伟的同事,亿利达工程师高松梅。只不过高梅松对“小老板”任正非描绘的玫瑰般梦想不为所动,一笑置之。

那时候的任正非连一条品牌皮带都买不起,就拿大街上三元两元一条的凑合着用,还非要讲梦想和未来,在高松梅看来,任正非就是个大忽悠!

基辛格有句名言:领导就是要让跟随他的人们,从他们现在的地方,努力走向他们还没有去过的地方。事实证明,有些时候,人生的选择比努力更重要。

加入华为时,徐文伟不过28岁,华为人习惯称他为“大徐”(“小徐”是徐直军),如今,他已经是华为董事会成员、战略研究院院长,并在2021年获得中国工程院的“工程管理学部”院士提名!

三、大徐的漂亮开场:华为第一块自研芯片

徐文伟加入后,很快在华为建立了ASIC设计中心,当时叫器件室,从事印刷电路板(PCB)设计和芯片设计。

“大徐”徐文伟首先设计自己的电路,成熟之后,就委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片,去德州仪器(TI)进行流片和生产,幸运的是,华为的首颗芯片实现了一次性流片成功。

1991年,华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了。这是华为芯片事业的起点,慢慢才有后续的十万门级、百万门级、千万门级ASIC芯片。

当时的华为,正在孤注一掷地研发自己的数字程控交换机C&C08,芯片更是关键。

但当时的现状是老板愁,工程师也愁。

一帮华为年轻工程师们,完全没有数字程控交换机任何技术基础,就要做出当时国家研究所才能研发出的产品,可见其难度之大。

老板任正非愁的是钱,华为能不能活下去,就看能不能做出来数字交换机了。

没有钱,就要有理想,就要有激情。

任正非经常晚上提着一个大篮子,装着肉包子和啤酒,给大家送来夜宵。站在一堆纸箱上的任正非说:“十年后,华为要和AT&T、阿尔卡特三足鼎立!”

工程师们笑笑,老板又吹牛了,然后继续埋头干活。

关键时刻,徐文伟又挖来了一个牛人,无锡华晶电子集团公司中央研究所从事芯片设计的李征。李征参与过由国家牵头的国产电子设计自动化软件(EDA)的开发,之后又被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计,改行做了芯片设计师,直到加入华为。

有了李征的加入,华为自行设计的ASIC芯片SD509于1993年问世,成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。

自研芯片不仅让华为C&C08 数字机的成本大大降低,体积上也更加紧凑美观,华为的数字机迅速以同类产品一半的价格打入了广阔的农村市场!

自此,华为实现了跨越式发展,进入了快车道。1994年,C&C08销售达到8亿元,1995年达到15亿元,到2003年,累计销售额达到千亿元,成为行内的主流机型,也是全球销售量最大的交换机机型。

有了“大徐”漂亮的开场,华为的“二号首长”郑宝用极具战略眼光的成立了中央研究部,开始研发方面的规模化、集中化管理。中研部下设基础研究、无线、交换机、智能等业务部,其中基础研究部主要负责华为的芯片研发,徐文伟任总经理,李征任总工。

中研部的基础研究部,存在的唯一目的就是为通信系统做芯片,用任老板的话说叫“为主航道保驾护航”。

追根溯源,芯片断供下一夜成名的海思和麒麟芯片,以及被称为华为“芯片女皇”的何庭波,其实这一切的辉煌的源头,都是来自大徐总当年的这个部门。

四、英雄不问出处,出处不如聚处

从郭平、郑宝用、徐文伟开始,任正非凭着自己的“一桶浆糊”,将更多的出色人才聚集到一起,华为从几个人的个体户,到近20万人的“长期坚持艰苦奋斗”,几十年集中力量聚焦主航道,第一次在基础技术领域撕开了西方盘踞的“城墙口”,华为也成了中国高科技的一面旗帜。

“英雄不问出处,出处不如聚处”,任正非讲话中表示:华为要敢于吸收国内、外人才,不拘一格降人才。

今天的华为,即使面临极端困难的打压局面,但对全球顶级人才的需求上,从不吝啬,“我们有足够的钱,足够大的空间,容纳天下英才,发挥他们的创造才华。”

任正非常说,华为没有成功,只有成长。

今天,我们依然相信,如此气魄的华为,还会继续成长下去。

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  • 2021-08-02 08:08

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