芯片规则修改后，华为就全面进入芯片半导体领域，目的就是尽快突破芯片半导体等技术。

例如，任正非全面支持海思，没有盈利要求，承诺不裁员，还将每年营收的20%作为研发资金；

华为还将哈勃的注册资金提升到30亿元，通过哈勃大举投资国内芯片产业链；任正非还带队拜访中科院等科研机构，联合攻克先进半导体设备等。

华为还在全球范围内招聘芯片博士，用任正非的话说，华为搞芯片突破，不仅要砸钱，还要数学家、物理学家、材料学家等。

数据显示，华为三年研发投资超4400亿元，不仅实现了大量元器件国产化，还联合国内产业链取得芯片半导体突破。

8月底，华为Mate60Pro突然开售，不再采用高通芯片，而是自研的麒麟9000s芯片，华为还将麒麟9000s芯片用在华为Mate60Pro+、MateX5等机型上。

这意味着麒麟9000s芯片的性能很强大，产能也有保障，多方已经证实，麒麟9000s芯片是在国内制造的，华为还采用了超线程技术，其接近或达到了7nm水准。

关键是，麒麟9000s芯片是用国产设备制造出来的，ASML等向国内出货的光刻机都远程监控功能，但却对麒麟9000s芯片没有更多信息。

在问界M7发布会上，余承东就华为Mate60Pro表态，称华为Mate60Pro可能会成为历史上热度最高的智能手机；

在华为全场景发布会上，余承东称HarmonyOS4升级用户超6000万台，华为正在加班加点紧急生产华为Mate60Pro等机型。

余承东还发布了全新的鸿鹄900芯片，搭载了搭载4T+1T双NPU以及高阶AI计算，相比同业的旗舰芯片，鸿鹄900的CPU性能提升81%，GPU提升119%，NPU提升212%。

也就是说，鸿鹄900芯片的性能很强大，华为将其用在了智慧屏V5Pro上，支持独家4KUI巨幕。

麒麟9000s、鸿鹄900芯片先后商用，这意味着华为芯片已来，华为联合国内产业链取得芯片半导体技术大突破了。

首先，ASML等加速向国内出货，尤其是华为Mate60Pro开售后，ASML直接宣布，向荷兰政府递交的申请获得了许可，将继续向国内出货2000i等光刻机。

台积电加速向国内出货7nmAI等芯片；美计划继续出货芯片等产品；

高通发出警告，面临全面失去华为芯片订单风险，预计2024年向国内出货的芯片量减少4000万到6000万颗。

徐直军直接表态，称华为芯片自给率达到了70%，国内厂商应该大力支持国产芯片，加速国内芯片产业链全面突破。

其次，国内产业链已经有能力生产制造先进工艺的芯片。

中芯国际早就完成了7nm研发任务，并小规模试产了N+1工艺的芯片，其类似台积电7nm工艺。

消息称，国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，其可以将芯片制程缩小至7nm；长春光电所还研发出来了先进的EUV光源技术，并打打造出来了原型机。

消息称，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。

所以华为Mate60Pro开售后，ASML等纷纷加速向国内出货，就是因为国内取得了突破，如果不持续出货，其在国内的市场份额将会持续下滑。

更何况，国内厂商已经在持续降低对进口芯片等产品的依赖。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。