太平洋科技快讯】近日最新消息显示，苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能，或在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。但在即将到来的iPhone 17系列中，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片，而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片。

台积电计划在2025年开始量产2nm芯片，生产地点位于竹科宝山工厂和高雄厂，与3nm工艺相比，2nm工艺在相同功率下预计能将性能提升10%至15%，或者在相同频率和复杂度下降低功耗25%至30%。

目前，台积电正考虑将2nm芯片的密度提高15%，这在当前行业标准下是一个显著的进步。2nm工艺采用了领先的纳米片晶体管结构，有望在性能和功率方面实现全节点优势，满足节能计算需求的增长。

台积电表示，2nm工艺及其衍生产品将进一步巩固其在半导体行业的技术领先地位,而即将量产的2nm工艺将成为半导体行业在密度和能效方面最先进的技术。