文末附有相关个股

公开资料显示，HBM是3D DRAM的一种形式，通过使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，使其具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势。AI大模型的兴起催生了海量的算力需求，而数据处理量和传输速率的提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高的要求，HBM恰好可以满足相关需求。其高带宽、低功耗、小封装体积等优势使其在AI时代在中高端GPU中有望得到更广泛的应用，有望替代GDDR并成为主流方案。

随着大厂持续减产和加大减产力度，Nand方面的Wafer合约价格出现上涨，预计后续将带动产品现货价格的修复。这一变化揭示了存储市场的动态，并预示着HBM存储芯片可能即将迎来一个新的发展阶段。目前，Dram市场的DDR5、HBM、LPDDR5等新技术需求表现相对较好，受到终端渗透率逐渐提升、AI需求刺激及手机新品发布等因素的影响。尤其在AI和高端计算领域，HBM存储芯片的高带宽、高容量和低延迟特性使其成为理想的选择。随着AI技术的不断发展和应用场景的不断扩展，HBM存储芯片的市场需求将持续增长。

此外，128Mb以上Nor产品的价格逐渐企稳，预示着存储市场的竞争格局可能即将发生变化。随着大厂持续扩产和国产化需求的日益凸显，预计2023年第四季度存储厂商将迎来价格、经营和格局的多重拐点。在这种背景下，全球GPU芯片巨头如英伟达、AMD、英特尔等都在积极排队抢购HBM存储芯片，甚至愿意溢价五倍来疯抢。这种势头将彻底打开HBM存储芯片的想象空间，推动其成为未来技术的新篇章。因此，接下来A股市场中的“SK海力士”等概念股或将成为市场关注的焦点。这些公司的技术和市场布局将直接影响HBM存储芯片的未来发展。对于大家来说，密切关注这些公司的动态和行业趋势，将有助于把握HBM存储芯片市场的操作机会。

总的来说，随着存储市场的不断变化和技术创新，HBM存储芯片作为一种新兴技术，将在未来发挥越来越重要的作用。从当前的市场趋势来看，HBM存储芯片的发展前景非常广阔，值得大家和业界持续关注。据TrendForce集邦咨询预测，2024年全球HBM的位元供给有望增长105%，到2024年，HBM的市场规模有望达到89亿美元，同比增长127%；预计到2025年将突破100亿美元。

HBM相关概念个股：

1、香农芯创：公司已积累了众多优质的原厂授权资质，先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，形成了代理原厂线优势。

2、兆易创新：公司已经推出了GD32A503系列车规MCU产品，并与业界多家领先的Tier 1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。

3、太极实业： 太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。

4、雅克科技：国内半导体材料平台龙头，拥有中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等产品，SK海力士的核心供应商。

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