拜登在任的这四年里,可以说从未放松对我们的芯片限制,还不断扩大限制范围、收紧出口管制。即使确定快要离任了,还利用所剩不多的时间,多次发起新芯片限制。
那么,为什么快要下台了,拜登还如此地“尽职尽责”呢?近日,两组芯片相关数据出炉,显示出拜登努力围堵四年的结果。这也是为什么还在努力,但可以说再见了!
首先来看第一组数据,关于2014年到2024年十年间我们国内芯片产量变化。大家也可以看看下边图表上的数据变化,更加明显和直观,显示了近年来芯片产量增长。
除2022年出现下滑以外,其它年份都保持大幅增长,十年间芯片产量增长超400%。
尤其是2019年开始,芯片产量增长更是突飞猛进。相比之下,五年后的2024年达到4300亿颗,增长了2倍之多,而这几年正是美方不断加码芯片制裁打压的时期。
其次再看第二组数据,关于2017年到2024年我国芯片出口金额变化情况。下边依然是几年数据变化的图表,从中可以看出,近年来芯片出口金额整体保持增长趋势。
尽管2022年并未增长、2023年出现小幅度下滑,但2024年出现了大幅度地增长。
2024相比2019年,芯片出口金额增长超160%。更令全球瞩目的是,2024年前11个月我们的芯片出口金额达到1.02亿元,首次突破万亿元,预计全年达1.2亿元。
以上这两组数据,恐怕是拜登不想看到的,因为这充分表明我们不仅芯片产量实现了大幅度增长,不仅完全满足了国内市场自身的需求,还开始向外出口,参与竞争了。
而能够有如今的这个局面,可以说很大程度上得益于美方芯片限制的不断督促。不然的话,我们“造不如买”的思潮还在持续影响,我们的芯片发展不会有这么快速度。
如果不是美方实施芯片限制,恐怕高通、英特尔等美芯片企业还在轻松赚取高利润。
然而,美方担心我们发展芯片会威胁到他们的科技霸权,于是就不顾任何半导体的行业规则,直接修改芯片规则,发布芯片禁令,结果反而加速了我们大陆芯片的进步。
这从全球晶圆厂建设情况就能明白,近几年在建和筹建的晶圆厂数量,大陆方面都排第一。美方重点限制先进芯片发展,我们就扭转发展思路,重点扩建成熟制程产能。
仅中芯国际一家,近几年先后投入1700亿元,在国内四地建了四个成熟制程晶圆厂。
据专业机构统计,2022年全球12寸晶圆厂数量为167座,2023年达到180座,而大陆2024年上半年就达到90座,占到全球的一半左右,芯片产能自然大幅提升。
另一个方面能够说明的,就是近几年的大陆半导体设备市场规模,自从2020年大陆首次成为全球最大的半导体市场后,一直持续增长,2024年预计突破400亿美元。
包括ASML在内的全球半导体设备巨头,来自大陆市场的营收大都实现了翻倍增长。
要知道,在全球芯片形势下行的情况下,全球各大晶圆厂商都在放缓扩产,我们大陆依然加速扩建晶圆厂,购买设备一度占到全球50%左右,ASML一半营收来自大陆。
而我们芯片出口不断增长,甚至有可能主导全球成熟制程芯片市场,受损的就是美芯片企业了,因为美方芯片出口数量基本占全球50%,再加上我们先进制程也在突围。
华为自研麒麟芯片的回归就是证明,这充分说明我们国内芯片产业链取得突破进展。
要知道,成熟制程芯片产能大幅增长,就会带动整个国内芯片产业链的进步。随着芯片各方面水平的提升,打通了半导体全产业链,就更有利于带动先进制程工艺发展。
因此,拜登才会彻底急了,在任努力围堵了我们四年,结果不仅没有达到阻挠我们的目的,反而加速了我们发展,于是离任前才会多次出手,疯狂地发起多次芯片限制。
不过,已经为时已晚了!对此有外媒评价道,拜登可以再见了,扩大限制已没意义。
先占领成熟芯片市场主导权,让跟美走的人去骂拜登。