台积电2nm工艺芯片上线倒计时，进程竟提前半年，引发广泛关注。台积电原计划在2025年底或2026年推出2nm工艺芯片，但最新消息显示其进程已大幅提前半年。

这一工艺首次引入了GAAFET晶体管技术，与3nm工艺相比，在相同功耗下性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度还增加了15%。台积电加速推进2nm工艺芯片的研发与量产，旨在确保良率稳定，满足市场对高性能低功耗设备的需求。

据悉，苹果可能成为首批受益于2nm工艺的客户之一，计划在iPhone17系列等后续产品中采用该技术。随着2nm工艺芯片的问世，智能手机、平板电脑等设备将实现更快的处理速度和更长的电池寿命，为用户带来前所未有的体验。同时，这也将推动半导体行业的技术进步和市场竞争，为整个智能设备行业带来深远影响。

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