人工智能技术的飞速发展，离不开底层算力硬件的强力支撑。到2025年，全球AI算力需求预计将增长数十倍，产业链上的关键技术领域和龙头企业备受关注。

基础层：

芯片与材料，算力的“心脏”

芯片是AI算力的核心载体，不同场景需要多种芯片协同工作：

GPU/TPU：景嘉微、摩尔线程等国产GPU企业加速追赶国际巨头；科德教育、浙数文化等布局TPU领域。

CPU/DPU：中国长城、龙芯中科深耕国产CPU；浪潮信息、恒为科技发力数据处理器（DPU）。

光模块：光迅科技、中际旭创在光通信领域占据技术高地，支撑数据中心高速传输。

材料与PCB：铜冠铜箔、深南电路提供高端铜缆与电路板；协和电子、超声电子聚焦高密度PCB技术。

这些企业的突破，直接决定了算力硬件的性能和国产化进程。

技术层：

算法与数据设施，智能的“大脑”

算法和数据是AI落地的关键：

算法开发：科大讯飞、拓尔思在语言和视觉算法领域积累深厚；汉王科技、四方光电探索嗅觉算法等前沿方向。

数据中心：数据港、奥飞数据建设大型算力中心；浪潮信息、申菱环境研发液冷技术解决散热难题。

数据标注：海天瑞声、汇洲智能为AI训练提供高质量数据集。

这一环节的企业，正通过技术优化降低算力成本，推动AI应用普及。

应用层：

智能体生态，AI的“触角”

各大科技巨头通过“智能体”布局垂直场景：

华为：三联虹普、润和软件参与鸿蒙生态，赋能工业与消费领域。

百度/腾讯：中科金财、东华软件助力金融、政务智能化升级。

自主阵营：科大讯飞、云从科技聚焦教育、安防等国产化解决方案。

新兴势力：万兴科技、昆仑万维探索AI创作与娱乐场景。

智能体生态的竞争，本质是AI技术落地能力的比拼。