近日，有消息曝光称，三星似乎已经放弃了原定于2027年启动量产的1.4nm（SF1.4）工艺节点计划。

这一决定的背后，源于三星在3nm工艺节点上遭遇的困境。目前，三星3nm工艺的良率不尽如人意，据称不足20%，这意味着在生产出的芯片中有八成存在质量问题。而今年即将投产的2nm工艺，其前景也令人担忧，难言乐观。因此，三星选择将2027年的1.4nm计划暂时搁置。

回顾三星在芯片制造工艺上的发展历程，其逆袭之路始于14nm工艺。在加入梁孟松这位技术大拿后，三星信心倍增，于2015年从28nm直接跨越至14nm，并采用了FinFET晶体管技术，一举成名。当时，苹果的A9芯片订单也分给了三星代工，使其在行业内崭露头角。

然而，2017年梁孟松的离职，对三星造成了重大打击。他加入中芯国际后，三星失去了最顶尖的技术专家，逐渐失去了往日的辉煌。在10nm、7nm工艺时，三星尚能凭借梁孟松留下的技术基础，与台积电一较高下。但到了5nm、4nm工艺节点，三星的工艺问题逐渐暴露，功耗较高，导致高通等客户采用三星代工的芯片出现了“火龙”现象。

在3nm工艺上，三星试图再次冒险，采用更先进的GAAFET晶体管技术，希望重现14nm工艺时的成功。然而，这次没有了梁孟松的技术支撑，三星3nm工艺的晶体管密度在同行中处于最低水平，甚至不及英特尔的7nm和台积电的5nm工艺。更糟糕的是，三星3nm工艺的良率仅为20%，这让高通、英伟达等客户纷纷转投台积电的怀抱。即便是三星自家的猎户座芯片，也选择了更为成熟的4nm工艺，而非自家的3nm工艺。

此外，三星在成熟芯片工艺上的市场份额也在不断下滑。到2024年四季度，三星的全球芯片代工市场份额已降至8.1%，相比其巅峰时期的20%下滑了一半以上。

在这样的严峻形势下，三星选择暂缓1.4nm工艺的研发，无疑是明智之举。毕竟，如果无法确保工艺的良率和市场需求，即使研发出先进的工艺，也难以获得客户的认可和使用。与其盲目推进，不如稳扎稳打，先提升现有工艺的良率，重新赢得客户的信任。否则，大量研发资金的投入将付诸东流，而无人问津的先进工艺也毫无意义。

未来，三星若想在芯片制造领域重拾辉煌，需要在多方面进行努力。技术研发方面，三星必须加大投入，吸引顶尖人才，组建强大的研发团队，深入探索先进工艺技术，突破当前的技术瓶颈，提升工艺性能和稳定性。同时，加强与高校、科研机构的合作，开展前沿技术研究，为长期发展奠定基础。

在工艺优化上，三星应集中精力提升现有工艺良率，通过优化生产流程、改进设备、加强质量控制等措施，减少芯片缺陷，提高产品一致性与可靠性，重塑客户对三星工艺的信心。客户拓展方面，三星需积极与更多芯片设计企业沟通合作，了解客户需求，提供定制化解决方案，以优质服务和高性价比吸引更多订单，逐步扩大市场份额。此外，关注成熟工艺市场，通过优化成本和提升服务质量，稳固和扩大其在该领域的份额，为先进工艺研发提供资金支持。

在行业竞争激烈的当下，三星还应关注竞争对手动态，学习台积电等企业成功经验，结合自身优势，找到差异化发展路径，形成独特竞争力。同时，紧跟行业趋势，提前布局新兴技术领域，如芯片堆叠、先进封装等，为未来市场竞争做好准备。，三星要实现东山再起，需在技术研发、工艺优化、客户拓展和市场策略等方面全面发力，以创新为驱动，以质量为根本，以客户为中心，逐步恢复市场地位，迎接新的发展机遇。