荣耀多款新机核心参数曝光,性能升级

科技美学数码爱好者 2025-03-14 08:20:44

对于荣耀的后续新机阵容,今日有多则爆料陆续出现。

今日,博主 @数码闲聊站 曝光了一款新机的屏幕以及处理器规格,预计为荣耀 400 系列手机。

按照该博主透露信息,荣耀400系列中的两款新机分别搭载:6.55 英寸 ±1.5K 显示屏,SM7750 处理器(预计为骁龙 7 Gen4);6.69 英寸 ±1.5K 显示屏,SM8650 处理器(骁龙 8 Gen3)。

相关机型暂不明确。

作为参考,去年 12 月发布的荣耀 300 手机搭载骁龙 7 Gen3 处理器,售价 2299 元起;荣耀 300 Pro 搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器,售价 3399 元起;荣耀 300 Ultra 搭载骁龙 8 Gen3 处理器,售价 4199 元起。

上个月,该博主曾发文透露,荣耀中高端手机将先发布数字 400 系列机型,目前样机芯片为骁龙 8 Gen3 和骁龙 7 Gen4,全系采用新大底影像方案。

而荣耀 GT Pro 手机将搭载骁龙 8 Elite 处理器,大概年中前后发布,该机采用直屏 + 大电池方案。

此外,荣耀还有望推出中小尺寸屏手机,“目前开了 6.3/6.5±”。

对于这款小尺寸新机,消息称荣耀6.3 英寸小屏旗舰机打磨中,Slim 超轻薄新机“已新建文件夹”。

与此同时,据博主@厂长是关同学 发布爆料,今年联发科的旗舰处理器天玑9500预计将在9月发布,且首批搭载的机型将不再局限在OPPO与vivo两家。

根据该博主暗示的信息,不出意外,荣耀也将首批推出搭载天玑9500处理器的产品。

如果该消息属实,那么这将是荣耀第一次在高端旗舰产品线上搭载天玑9000系处理器,意味着荣耀的旗舰产品线将搭载骁龙与联发科两大平台。

据悉,天玑9500处理器将采用全新的2+6架构,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造,性能有着大幅度提升。

此外,博主@数码闲聊站 日前发文透露,“如果推一个骁龙8旗舰大折叠,8"±2K+120Hz LTPO内屏,6.45"±120Hz LTPO外屏,侧边指纹,50Mp 1/1.5"大底主摄,200Mp 1/1.4" 3X±大底长焦,支持无线充,支持IPX8防水,支持卫星通信,机身厚度不到9mm。”

虽然文中并未提及具体的机型,但结合相关信息,预计为荣耀V4大折叠手机。

发布时间方面,该称其预计将在6月份发布,主打超轻薄大折叠。

综合来看,今年中旬前后荣耀将有多款新机待发布,除了Magic V4大折叠外,荣耀400系列、Magic V Flip2、GT Pro等都在路上。实际表现如何,大家可以保持关注。

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