| 以实用为目的“路径创新”

8月29日，由张江高科和全球领先的半导体产业智库芯谋研究共同主办的第二十五期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙成功举行。芯华章科技首席市场战略官谢仲辉，从当前环境下企业自身发展策略和实践出发，和与会的产业嘉宾分享自己的思考，引发大家对产业发展的多轮提问和相互探讨。

“情况非常残酷。即使我们的产品与主流产品性能相同，也不代表客户需要切换，除非你能解决没有被满足的痛点。”谈及国产公司面对的市场挑战，谢总对于其中的难点直言不讳，而要想“解决客户的痛点”绝不简单。

帮助客户获得成功，我们后续的成功才可能实现

我们所在的时代主题，是在不变中求变，既需要保持产业稳定又要寻求创新，市场对国产的期待是能够对标国际主流，又希望你更便宜、更好用、提供更多的支持，对后进者的要求比对进口工具的要求还要高。

芯华章选择专注于数字验证EDA领域，其中一个原因就是“充分的验证”是芯片流片回来是把握住时机还是摸了颗石头的巨大影响因素。从成本角度来看，一个5纳米或者7纳米的项目需要几亿美金。因此，国内许多做GPU、HPC、AI的公司，都需要二十亿人民币左右的资金来保障至少两次流片的可能性，一次可能是改版，然后才能进入量产阶段。‍

面对如此的高风险投入，确保复杂的大算力芯片的软件、硬件、系统都能够正确的工作，前期的投入在架构、软件、系统验证工作必须要做的非常充分。如果采用传统方式获取或投入，对于大公司来说，它可以获取几万套工具、几万个核的服务器，但是对于一年只有1-2个项目的中小型公司，从体量、获取相关技术的成本上，很难于大公司匹敌。

谢仲辉表示，“我们要解决相关痛点，首先一定要降低我们的客户也就是设计公司的投入，帮助他们取得成功。只有在他们可能成功的情况下，我们后续的成功才可能实现，这是非常显而易见的道理。”

以实用为目的“路径创新”

要解决相关困境或者降低挑战，不能仅依赖一个维度的方式。

经过几年时间的研究与打磨，芯华章现在能够覆盖从流程前端的架构验证到软硬件结合的系统级验证的数字验证EDA全流程工具链。

谢仲辉表示，“单一工具、单一引擎的效率提升并不够。覆盖全流程的目的不是为了大而全，而是在多款工具形成的底座上，通过数据交换、流程优化等方式，带来的整体效率提升。

从另一维度来看，我们必须针对应用领域提供解决方案，例如智能驾驶汽车和FSD类似的无人驾驶汽车算法，不仅是关注芯片的正确性，还需要考虑场景和多方因素。当客户不能在中国跑了几万公里才得到所有场景下的数据，是否有更好的方法能够将相关场景数字化、泛化，借用现在最新的技术建模，例如AIGC。

芯华章希望成为客户最值得信赖的EDA伙伴，在他们的领域当中理解它、甚至它客户的需求，我们开发全流程敏捷验证管理器FusionFlex并且和一些国产EDA/IP公司合作，就是希望可以兼容他们现有的流程、现有的工具，让他们的工程师的需求能够一站式得到对应的解决，这是相对于支持许多家客户的主流公司，能够提供的具有差异化和灵活性的地方。”

谢总和现场的产业嘉宾分享了近十组案例数据，本文篇幅有限，仅节选部分。

案例一 GalaxSim针对Assertion仿真优化，提升真实验证场景效率

在与国内最大的系统公司合作当中，客户提出在大设计有些功能非常复杂的模块上使用国外主流工具，一旦打开Assertion（断言），性能会下降40-50%。他们提出的要求是希望我们的工具在打开设计时，性能不受影响。

以此为目标，芯华章需要通过更新、更快地执行标准、编译工具和新架构长期优化对应无法实现的筛选，帮助客户在打开时性能不受影响。CPS Score越大表示速度越快，最终双方合作，取得了2.6倍的仿真性能优化结果。

案例二 芯华章GalaxSim后仿专用引擎，大幅提升网表仿真性能

在芯片设计中，最后一道关键环节是签核（Sign-off），即在流片之前，无论是台积电还是中芯国际，都需要进行后仿，将工艺参数纳入设计流程中紧密结合。由于将所有时序、功耗、延迟与工艺和资产相关的物理参数等带入逻辑仿真中，后仿的速度通常是前仿的10倍左右降速，非常慢。

客户提出希望芯华章的逻辑仿真工具能够提升速度，并与现有流程部署。芯华章团队将第一步合作完成的很好，大幅提升的不只是网表仿真性能，还是双方对逐步加深合作的信心。

当不确定性成为必然，产业上下游的供需双方，在相互成就的路上开拓出新的技术创新道路，通过共享并分解一个问题，打破路径依赖，建立起更紧密的产业生态。

从相互成就到模式创新

除技术支持和解决方案外，芯华章也正在探索EDA工具的使用方式和业务模式。

谢总认为，新技术非常重要，但对于企业而言，更核心的任务是把技术用好，在各个环节充分发挥新技术带来的新动能。在新质生产力的发展过程中，每一个环节都需要把资源做一些重新的优化和配置。

芯华章希望能让客户以相对低的投入门槛，获取巨大的生产力和算力，甚至适配国产服务器。

国产服务器的优势不仅在于成本较低，而且在其架构和多核情况下，可以让用户实现多线程、并行并发地提高他们想要的效率，并且配合商业模式的变化。这样除了提升工具效率外，还可以针对某个领域赋能解决方案，并且通过灵活的使用方式多方面尝试解决客户的痛点。

FusionFlex为整合当前国产EDA分散的点工具，构建完整的全流程国产EDA生态提供了强有力的技术支撑，也将帮助芯片设计公司降低在硬件、软件和流程管理上的成本投入，实现更灵活、高效的应用创新周期。

从这个角度可以看出，芯华章并非在底层技术与工具上进行差异化创新，而是希望客户在方法论和资源使用方面有一定灵活性调度。在商业模式上，不像传统公司那样授权三年的几百套固化投入，而是可以根据需求按需使用方式进行。

通过这种灵活方式，使得客户能得到一定的生产力提升。现在工程师的成本很高，当你能够缩短任务时长，相对于灵活采用弹性算力的成本，项目的整体投入成本能得到更大的提升。

FusionFlex的诞生也是为了让生态伙伴在数据中心更容易融合，在云上进行协同工作。它可以统一管理多厂商EDA软硬件资源，通过智能调度计算任务和资源，优化计算资源效率。这就为加速不同公司的点工具合作，提供了很好的技术加持。

在客户的项目需求下，芯华章与华大九天的模拟仿真工具很好地融合成为数模混合模式，芯华章调试系统Fusion Debug可支持华大九天Empyrean ALPS的波形格式，让用户能直观看到不同工具产生的波形结果，这对于客户来说在调试方面，就能得到一站式的满足。

芯耀辉采用芯华章的仿真器产品GalaxSim进行IP仿真验证，实现了国产IP和国产仿真器验证的紧密结合。IP+EDA的组合，让双方都可以更好地服务用户，打通芯片设计的全技术流程。

EDA作为底层工具，就像是新质生产力的基建设施，是桥梁、是机场、是高速路。进入系统时代，EDA扮演的角色更重要了。芯片设计和系统公司希望从设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面，实现应用层的整体创新。

在应用领域，芯华章大力聚焦智能汽车领域，作为唯一一家EDA公司，参与编写了《中国汽车工业软件发展建设白皮书》，提出PIL处理器在环仿真解决方案。PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器，以场景定义芯片为目标，致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用，通过PIL仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。

精于芯，验于微，铸非凡

近日，芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业，这一称号是指专精特新中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。此次获评是国家、省、市等各级政府对芯华章技术创新能力、市场发展前景和品牌影响力等多方面综合实力的高度认可。

芯华章在短短几年间，已发布了十几款数字验证产品，取得自主研发专利申请超过200件，全面覆盖从芯片到系统的验证EDA全流程。在填补国内产业空白的同时，致力于以解决客户痛点为目标提供差异化价值，为数字化产业的安全、独立发展夯实了芯片设计验证的技术基石，业务成长迅速。

“精于芯，验于微，铸非凡”是芯华章的目标和对自己的鞭策。面对产业当前的诸多挑战，聚焦擅长的领域，在合作中相互成就，是芯华章正在摸索和实践的道路，也是无数新创企业正在努力的方向。

（全文完）

第十届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2024年9月21日隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。

目前已确认出席的部分国际嘉宾有：意法半导体CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚；Siltronic高级副总裁DR. Rupert Krautbauer等；其他国内外重磅嘉宾将陆续公布，敬请期待！

本届峰会采用闭门邀请制，更多参会细节请垂询：

gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年，芯谋研究已连续举办九届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。