此前有关华为麒麟芯片的泄露信息暗示，华为将会为其旗舰机型推出7颗新芯片。同时华为公司正在努力提高麒麟芯片组今年的产量。数码博主定焦数码表示，

网友供稿：现在还有7颗新的芯片在研发路上，布局大概是：笔记本 顶级旗舰芯片-2手机 N-2手机 P-1手机 M-2

目前，这些处理器还处于研发阶段。根据消息，我们看到华为今年可能配备新芯片组的设备类别清单。其中包括两颗笔记本电脑处理器、两颗Nova手机芯片、一颗华为P系列全新芯片组和两颗Mate系列芯片。

现在该博主带来最新的PC芯片消息，他透露：“下半年pc用的那个芯片，与苹果M系列和英特尔下半年新芯片Lunar Lake，采用相同的封装方式，两颗Dram和SoC集成在同一个封装载板上。tips：这种就是专门为AI终端产品规划的芯片，内存带宽是以往PC芯片的翻倍。”

在随后的总结中带来更详细的解释：“总结就是：国内封装大厂自研的PC芯片，采用的是和苹果M、英特尔Lunar Lake一致的集成封装方式，就是SoC集成的CPU和GPU完成内存共用，最终会比现在电脑所使用的英特尔芯片强2倍的内存带宽，拥有更强的AI推理能力。”

Lunar Lake芯片的一个显著特点是它首次将LPDDR5X内存封装在芯片之中，类似于苹果的统一内存架构，提供了16GB和32GB两种配置，单芯片运行速度高达8533MT/s。这种设计可以显著提升数据传输速度和系统响应时间，同时降低功耗。

在性能方面，Lunar Lake芯片的CPU性能提升了约20%，GPU性能提升了50%，并且英特尔宣称其NPU的AI性能达到了48TOPS（每秒可以执行多少万亿次操作），相比上一代产品提升了四倍多。整体上，Lunar Lake处理器能够提供高达120TOPS的算力。

接上一条：这种技术也叫UMA统一内存，即SoC上集成CPU和GPU，内存实现共用。AI本地大模型、推理速度，是内存带宽决定，采用UMA统一内存-DRAM on ic substrate），会比目前Windows用的芯片有着更强的协同效能。

博主预测，华为麒麟PC SoC可能采用最新的泰山V130架构，以获得更好的性能。

在商业产品之后，该公司可能会将CPU用于基于消费者的笔记本电脑。爆料者还提到，华为麒麟PC将使用Mali-920 GPU，搭配32GB RAM和2TB存储空间。GPU的性能与M2芯片相当，多核芯片接近M3。

该芯片的整体规格如下:

最新的泰山V130架构

Mali-920 GPU

10-channel emission

32GB RAM

2TB 内部存储

更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。还是那句话，我们静候佳音。

喜欢点赞收藏！欢迎关注SevenTech!