因为众所周知的原因，美方对华为展开了各种围追堵截。通信领域，美方向各个盟国宣称华为的通信设备存在网络安全隐患，导致不少国家都将华为的5G通信设备排除在外。手机领域，美方又禁止台积电自由出货，让华为的手机无法再搭载自己研发的麒麟芯片。

不仅如此，美方虽然让高通可以给华为供货芯片，但是限制了5G射频芯片，这让华为一个在5G领域掌握着全球最多的5G专利的企业无法生产5G手机。换句话说，华为目前仍然处于美方的打压之中，暂时未能找到完全规避美方禁令的方法。

然而华为近日却确定了新方向，这是怎么回事呢？3月底，华为召开了2021年业绩发布会。会上，华为轮值董事郭平明确表示，未来华为将利用堆叠的技术，用面积换性能，从而让华为的芯片哪怕工艺不算先进，也能拥有先进芯片的性能。

那么郭平这样的想法能实现吗？其实这样的想法是非常具有可行性的。目前芯片制造企业意识到，一味的靠缩小晶体管来提升芯片上晶体管的数量已经不太可行了。因为这样芯片的制造成本和研发成本都较高，而且还不一定能成功。

之前英特尔就提出想要通过提升芯片封装技术，以此来提升芯片的性能。而且英特尔、台积电、ARM等企业还组建了一个“小芯片联盟”，就是想大家能够实现互通互联。不仅如此，苹果的M1 ultra也是利用堆叠的方式来提升芯片性能的，目前M1 ultra已经应用在了新款Mac上。

换而言之，不管是英特尔还是台积电、苹果都已经确定了未来芯片发展的方向，那就是采用堆叠技术。故而华为想要通过提升堆叠技术来实现提升芯片性能的新方向是非常正确的。

但是让人没想到的是，一波未平一波又起！华为刚刚确定了新方向，就有外媒说华为或将面临新打压。这件事还是从华为在俄市场销量大增说起，前不久，谷歌断供了俄方的GMS服务，苹果也对俄方宣布了断供。

这引发了当地用户的不满，于是大家纷纷开始购买中国手机品牌。据报道，华为在俄市场的手机销量暴涨了300%，其他中国手机品牌也出现了不同程度的增长。据爱集微4月2日报道，《金融时报》称华为或将面临新打压，就像之前美方打压中兴一样。

在外媒看来，就算华为生产的手机能够实现国产化，但是其搭载的芯片很难避开美国技术。换句话说，华为在俄方市场的出货就违反了美方的意愿。对此，我国官方也正式表态，我们不赞成以制裁或者打压来解决问题，这样不仅不能解决问题，反而会出现新的问题。

目前，美方还没有确定会对华为采取更为严厉的打压措施，希望华为能够坚持住，并且如余承东所说一样，在2023年王者归来！你们认为老美会再次对华为“下手”吗？欢迎文末三连，感谢您的支持！