美国和日本都邀请了台积电参加建厂，并且这两个国家地区的工厂都已经开工，进展顺利的话会在2024年正式投入运营。

不过有台媒消息传来，美国伙同日本拆解台积电高端生产线，在亚利桑那州工厂原址上新建3nm厂房。

这则消息意味着美国还会通过台积电拥有一座3nm工厂，那么台积电态度如何呢？台积电赶赴海外建厂，有怎样的效益？

各国都开始关注芯片制造业的发展，尤其是在经历全球缺芯，更加意识到掌握芯片制造业的重要性。所以美国和日本都在持续加码芯片制造投资，并展开了一致的行动，那就是邀请台积电建厂。

台积电是全球最大的芯片代工巨头，掌握高端芯片制造能力，是美国和日本都在极力拉拢合作的对象，而且已经成功了。

根据台积电公布的建厂计划，会在美国亚利桑那州修建5nm工厂，总投资120亿美元，最快会在2024年投产。日本方面修建的是28nm至22nm成熟芯片工厂，与索尼，电装等日本企业合资，共计拿出86亿美元的投资额，工厂预计也会在2024年完成建设。

在美国和日本的邀请下，台积电带去了先进的技术和产业链资源，一旦工厂建成，台积电获得产能提升的同时，也会给美日提升芯片制造实力。

看起来台积电成为了“香饽饽”“座上宾”，可美国，日本对待台积电的态度真的是当成“自己人”吗？未必。从两个方面就能看出端倪了。

第一个方面：美国与日本合作高端芯片，开展2nm的研究，台积电却被排除在外。

台积电已经确定在2025年量产2nm芯片，这说明多多少少取得了一定的2nm技术突破，所以才能制定明确的量产规划。但美国和日本绕过了台积电，专门开展2nm的研究，掌握技术优势的台积电却成了摆设。

第二个方面：美国与日本打算拆解台积电高端生产线，在原址上新建3nm厂房。

根据台媒的消息，美国与日本对台积电位于美国亚利桑那州的5nm工厂有了想法，在5nm工厂还没有建成之前，打算在原址上再加盖一座3nm工厂。台媒评论员对此表示：这是明抢。

虽然工厂是台积电的，但是到了美国之后，如果美国向台积电提出加盖工厂的要求，台积电会拒绝吗？

对于是否会继续建厂，台积电的态度是“就营运效率和成本经济来评估未来计划”。看起来台积电并没有完全否认在美国加盖工厂的可能性，而且台积电还透露美国一期工厂的修建过程中，为二期工厂预留了建筑，让公司保持未来扩张的灵活性。

台积电从赴美建厂的那一刻开始，有多少自主权在手中就不是台积电能决定的了。美国一句话就能让台积电放弃第二大客户合作，也顺利将台积电引导至赴美建厂。

要知道台积电一开始的态度是拒绝到美国建厂的，刘德音和张忠谋多次强调在美国建厂有很高的成本。可为何最终还是答应建厂呢？是为了补贴还是为了美国客户，又或者是其它。

也许只有台积电自己知道答案，路是台积电自己选的。若从一开始台积电就保持一贯的态度立场，以台积电持有的技术优势，对方也无法说什么，否则失去芯片代工的是他们自己。

只是赶赴海外建厂已经是覆水难收，台积电只能继续往下走，问题是效益如何呢？

短期来看，在美国，日本还没有掌握摆脱台积电依赖技术之前，台积电依然是最重要的产业链参与者。

美国扶持的英特尔还无法正面与台积电竞争，所以台积电到美国建厂可以顺利获得苹果、英伟达、AMD等客户的订单。苹果公司已经表示会从台积电亚利桑那州工厂采购芯片，估计其它的美国客户也会把订单投入台积电美国工厂。

但如果英特尔顺利崛起，掌握媲美台积电的芯片代工技术，到时候一定会争取台积电的客户进行合作。

到那时客户为了掌握议价权，把订单分配到英特尔手中也是有可能性。

至于日本，更是传出八家日企组建“高端芯片联盟”的消息，由铠侠、丰田、索尼等八家日本企业合资成立Rapidus公司，这家公司的目标是研究2nm芯片，并摆脱对台积电的依赖。

结合美国，日本在半导体行业的自主化行动，台积电或许只是一个跳板，是在掌握高端芯片制造技术之前的合作选择。若将来有了自主化的替代性选择，台积电能否稳住现在的代工地位，估计就需要台积电自己寻找答案了。

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