根据最新报道，苹果通常会将先进的制程工艺用于代工iPhone所需的芯片，然后逐步应用于iPad和Mac产品线的芯片。对于1.4nm制程工艺，预计将遵循从iPhone芯片开始的惯例。据悉，2027年的A21芯片有望率先采用这一制程工艺，用于iPhone 19 Pro系列智能手机。
然而，需要注意的是，台积电在报道中也提到，1.4nm制程工艺仍需数年时间才能量产。在此之前，台积电还计划量产第二代的3nm制程工艺（N3E），预计明年就将开始大规模生产。苹果的iPhone 16 Pro系列预计将搭载由N3E制程代工的A18芯片。此外，第一代的2nm制程工艺预计将于2025年开始量产，首批代工的将是iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片。而第二代的2nm制程工艺则计划在2026年投入量产，预计将由N2P制程代工苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片。
苹果与台积电的深度合作在过去几年里持续推动着芯片技术的创新和发展。苹果的硅芯片历经多个世代的迭代，每一代都带来了更高的晶体管密度、卓越的性能和更高的能效。未来，随着1.4nm制程工艺的逐步推进，预计苹果的芯片将继续在移动设备领域保持技术领先地位。这也是苹果为满足用户对更高性能和更低功耗需求而不断努力的一部分。
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