11月19日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，随着唐纳德·特朗普成功当选美国总统，针对中国的半导体限制可能会进一步加强。然而，矛盾的是，有人指出，加强监管将极大地激励中国半导体企业增强独立性、加速技术发展。这可能很快就会给韩国的半导体公司带来新的危机和威胁。

特朗普第二任期可能会优先考虑以国家为中心，对中国实施更直接、更广泛的半导体监管。

继拜登政府限制向中国出售先进半导体设备以及出口用于人工智能（AI）和超级计算机的先进半导体后，美国去年扩大了对低规格AI半导体和设备的出口管制。

未来，这些法规预计将继续扩展到设备之外的服务、零部件等。

分析认为，随着美国监管的加强，中国在半导体市场的影响力将会扩大。

韩国一位行业专家表示，“在美国主导的监管收紧后，随着政府大幅增加投资，中国正在快速增长。相反，这些监管已成为中国半导体企业变得更加自力更生的催化剂。”

实际上，国际半导体设备和材料组织（SEMI）的调查显示，今年中国企业的半导体产能预计将比上年增长15%，达到每月885万片。明年预计将达到1010万片，比今年增长14%，占整个市场规模的三分之一。

另一方面，预计中国以外的大多数地区明年将实现个位数的增长。韩国将增长7%，达到每月540万片。

当然，目前中国的通用产品比例很高。不过，评估认为，由于政府的大力投资，技术能力的增长速度很快。SEMI预测，未来三年中国将在基于300毫米晶圆的半导体制造设备上投资超过1000亿美元。同期全球投资总额估计为4000亿美元，其中约四分之一来自中国。

长鑫存储科技（CXMT）于今年8月开始量产第二代高带宽存储器（HBM）HBM2，比原计划提前了两年。明年长鑫存储的DRAM产能份额将达到15.4%，大幅缩小与第三名美国美光（17.4%）的差距。

三星电子、SK海力士等韩国企业在最近的第三季度财报中罕见地承认了中国内存企业的强劲追赶，并在DDR4、LPDDR和LPDDR4X等传统市场上出现了亏损。

韩国一位半导体行业相关人士表示，“随着限制的加强，中国很可能会专注于积极获取人才，以增强自身技术实力。我们必须准备好企业支持措施和防止技术外流的措施。”