大家都知道，针对于半导体制造设备来说，荷兰的ASML有着绝对的话语权，无论针对于先进工艺的EUV光刻机还是成熟工艺的DUV光刻机，几乎都是世界领先水平。但随着老美对我国半导体发展进行逐步限制，中企不得不开始自研光刻机，如今中企传来新消息，又两台国产光刻机搬入生产线内！那么是谁打造的半导体设备？又是供应给哪个中企？根据目前的供应链消息称，这两台国产光刻机设备是由上海微电子打造，每台售价1800万人民币，总售价达到3600万元人民币。提及上海微电子这家中企，对比一下ASML这个国际半导体主力企业和日本尼康、佳能企业来说，差距还是不小的。毕竟上海微电子目前针对前道光刻机领域上，只能打造90nm制程低端工艺光刻机，而ASML目前正在打造2nm制程工艺半导体制造设备。

反观即便是尼康也可以实现7nm以上制程DUV光刻机量产，虽说产能并不高，但至少拥有着出货的能力。不过大家都知道，我国封测工艺技术是全球领先的，而上海微电子企业的后道半导体设备同样出众，尤其是针对于封测光刻机上。就在2022年的2月份，上海微电子的全新一代2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户，首台2.5D / 3D先进封装光刻机的正式交付意味着中企已经具备该设备的整机交付能力。此外，上海微电子实际上还具备在其他半导体制造生态设备的量产能力，整体实力大概处于全球半导体制造设备的第三档位。较比第一档位的ASML和第二档位的尼康都有一定程度的差距，但相比于仅能够生产低端制程工艺半导体制造设备的佳能还是要强大一些的。

回到第二个问题，这两台国产光刻机是供应给哪个中企？答案是昆山同兴达，作为深圳同兴达的子公司，但侧重的方向却截然不同，据了解可知，深圳同兴达的主营业务是LCD、OLED液晶显示模组，是中国市场中液晶显示模组的杰出企业。而昆山同兴达是深圳同兴达针对于半导体/芯片封测程序开拓的全新业务，目前由于大力推动国内半导体领域的进步，所以昆山同兴达建厂的主打业务是半导体先进封装项目。根据对外官宣的消息，昆山同兴达计划在2023年的3月份之内完成设备调试和样品试验，并计划在5月份量产。而上海微电子所供应的两台2.5D / 3D先进封装光刻机，其用途就是增加昆山同兴达在量产环节的产能。

说到最后不得不说，目前上海微电子占据国内封装光刻市场份额超过80%，即便在全球市场上依旧占据超过40%的份额，可以说实力是很突出了。但作为国产半导体制造设备中较为杰出的制造商，又是唯一一个前道光刻机制造商，仅仅只有90nm制程低端工艺光刻机制造技术无疑是不足的。这意味着上海微电子需要进一步实现在前道光刻机在工艺上的进步，推动半导体领域向自给自足这个战略目标的前进，28nm、14nm突破，才能够大幅度解除“卡脖子”的威胁。那么大家对于如今中企的成绩怎么看？欢迎评论区留言！