都知道,从经济利益角度出发,中美在芯片贸易方面,如果没有矛盾的话,是能够实现双赢的,各取所需。但为了打压华为,阻止中国科技企业的发展,老美利用其芯片技术优势,对中企进行了全面打压,华为也深受其害。
任正非也对美的最终目的早就洞悉了,既然目标没有达到,对华为的制裁就不会停止。近日,外媒爆出了一个重磅消息,美欲联合日、荷组建全新的“封锁联盟”,全方位限制中企对DUV光刻机的采购。除了荷兰的ASML公司外,日本的尼康、东京电子等也入局了。也就是说,新一轮的打压将彻底封死“外购光刻机”这条路,中企只能寄希望于自研国产光刻机。不可否认,光刻机在芯片制造领域,起到了关键性的作用,不可或缺。但这仅限于传统硅芯的制造,老美似乎算漏了重要一环。传统硅基芯片撑不了多久了,工艺复杂且成本更高,芯片行业也面临着去全新的变革,所以光刻机行业也可能要迎来大洗牌。面对老美的全面封锁,中国亮出三张“王牌”,一点也不夸张,“封锁联盟”不未战先败,光刻机并非不可替代的,这就是中国给出的答案!
第一张王牌:量子芯片作为最被看好能够取代传统硅芯的新兴材料和工艺之一,量子芯片也成为全球芯片巨头争相布局的重要技术。而中国已经建立了首条量子芯片产线,且要不了多久就能落地。量子芯片主要利用了量子计算机的超高计算能力,能够突破传统硅芯的计算极限,并且其生产过程是可以绕开光刻机的,取而代之的就是“量子芯片制造母机”,目前从EDA涉及软件到制造母机,中国在量子芯片领域都实现了自主研发,不再被“卡脖”。第二张王牌:3nm晶体管技术近日,中科院也传来了好消息,3nm光子芯片晶体管技术实现了进一步突破,对未来实现光子芯片的量产提供了技术支持,未来可期。
和传统硅基芯片相比,光子芯片具有超低电阻的技术优势,而目前我国首条跨尺寸、多材料的光子芯片产线在年内也将建成且投产。第三张王牌:国产化半导体材料在过去几十年里,半导体材料多半被日韩企业所垄断,比如掩模版。除了有被“卡脖”风险外,中企也拿不到高品质的材料,中等或劣质的材料通常都会卖给中企。但经过多年的技术研发,中企在高精度金属掩模版FMM实现了国产化,目前已经成功导入了国产OLED面板的产线。总的来说,在芯片制造的各个领域,中国都取得了一定的突破。老美如果想要继续打压华为或其他中企,就没有那么容易了,和3年前相比,华为也好,中企也好,以及整个中国科技产业也好,都变得更强了,不是那么好对付的了,就连外媒也感叹了一句,低估了中企!对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!