2024年2月24日，这是日本在上世纪80年代半导体产业被被美国制裁打垮之后具有特殊意义的日子，全球最大、技术最领先的芯片制造企业台积电在日本投资的第一家芯片生产厂落成。
日本在这一轮半导体科技产业大战中，偷袭了美国，美国有点大意了。
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台积电熊本厂改变日本半导体产业
中美科技战之后，美国为了对中国科技产业进行围堵打压，旨在牵制正在崛起的中国大陆。不仅迫使台湾半导体企业与中国大陆脱钩，还让台湾半导体产业向外转移。
2022年年初，美国更是提出了要垄断掌控半导体科技产业的 “芯片四方联盟”，成立一个由美国、日本、韩国、台湾地区组成的芯片联盟，实现芯片生产闭环，将大陆企业排除在外。
日本很快就意识到这是日本重振半导体产业千载难逢的战略机会，依靠台湾绿营民进党当局的密切关系，很快就和全球最大、技术最领先的芯片制造企业台积电达成投资合作协议。
2022年4月，台积电在距离台湾较近的熊本县投资建设第一座半导体厂，熊本厂是与日本企业索尼、丰田汽车的合资项目，将直接为索尼和丰田汽车提供车载、手机的高科技芯片。
最近几年来，中美竞争加剧了台海风险，美国一直在鼓吹台湾的风险，台湾、供应全球的半导体制造商也一直在寻找台湾以外的生产基地分散风险，美国方面是希望这些台湾企业外迁到美国。
所以，台积电最早是在美国投资第一个海外厂，2021年年初在美国亚利桑那州正式动工，但之后美国工厂进度因为各种原因迟迟拖延，美国的补贴政策、人才劳工等各种因素都没有满足台积电的条件。
日本从台积电在美国投资建厂的拖沓延滞找到了见缝插针的机会，相对于印度、东南亚地区，日本是有地理区位、人才、教育基础优势，日本对台湾人移民居住是非常有吸引力，最终成功拿下台积电落户日本熊本县。
人工智能时代的浪潮之下，半导体科技产业发展水平和生产能力，是全球尖端科技竞争的主战场，谁掌握了这些谁就更有科技发展的未来。
资本市场现在就给出了这个答案，不论是美国、日本，还是台湾地区，这些地方的资本市场股指连续创出历史新高，特别是所有与人工智能相关的半导体芯片企业，例如美国的英伟达，台湾地区的台积电等。
失落二三十年的日本，日经指数也在最近涨至3万9098点，超过了日本当年鼎盛时期1989年底的历史高点，这又是一个历史的转折点。
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日本为重振半导体产业偷袭真的拼了
日本虽然是美国的同盟利益国，但是日本也打着自己的心里算盘，他们是从美国嘴里抢食，甚至盘算着如何截胡美国计划拉拢的半导体科技产业资源。
日本经济产业部长斋藤健称，世界各国政府都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内晶片供应，日本从过去的错误中吸取了教训，如今的速度将令世界其他地区惊叹。
我们来看看日本产业部部长所说的速度，一般来说，建设一个芯片厂至少需要四五年，日本政府为了振兴半导体产业，让台积电熊本一厂能够快速建成，大幅简化熊本厂的所有行政审批程序，并且允许熊本厂建设全年无休的施工方式。
最终日本人只用了20个月的时间就让台积电熊本工厂建成竣工，这一改过去大家对日本做事决策缓慢的印象，日本施工企业也采取了人海战术，投入大量劳力施工，每周7天，每天24小时三班倒的方式轮班施工作业。
只是建厂效率高还远远不够，日本政府最大的杀手锏是万亿级的产业投资政府补贴。日本政府在台积电熊本厂投资动工后不久就提供了4760亿日元的政府补贴资金，约相当于227亿元人民币。
这还不够，为了让台积电计划在2024年年底开工的熊本二厂的加速投资建设，在24日熊本一厂开幕仪式上，日本首相岸田文雄通过预录视频宣布支持加盖熊本二厂，政府已拍板补贴7320亿日元，约相当于350亿元人民币，熊本一厂、二厂合计能够获得的政府补贴将高达1.238万亿日元，约相当于590亿元人民币。
熊本二厂则计划生产5纳米的先进制程芯片，这和台积电在美国亚利桑那州厂的芯片技术制程水平一样的，也就是意味着日本确实在做截胡美国的动作，计划是在今年底动工，估计也是会抢20个月的建设周期。
反观台积电美国亚利桑那州工厂的进度则一再拖延，什么时候能投投产营运还不知道，台积电在当地还面临非常苛刻的环保、劳工政策限制，并且美国霸权强盗的做事方式至今没有兑现承诺，政府补贴条件又增加了一些霸王条款，最后可能熊本二厂都建成投产了，台积电美国工厂依旧在建设中。
所以说，日本人在关乎国家重大利益、关键项目上的事情，传统规则下再怎么严谨低效决策的日本人，也会改变过去被束缚的思维，因为他们这是要从美国手里决定国家未来发展前途的半导体产业资源。
对台积电而言，可能选择在日本建设第二大芯片制造生产基地也是最好的选择，毕竟台湾岛上未来20年将面对缺土地、水电和技术人才的困境，只要台积电在最先进技术根留台湾岛，外迁生产基地是可以转移未来可能的风险。
日本不仅争取到了台积电投资建厂，还吸引了三星电子和美光科技等公司到日本投资建设半导体厂，让它们把部分业务转移到日本，打造汽车、手机等产品的完整芯片供应链，为此日本提供了几万亿日元政府补贴资金。
日本在这一轮半导体科技产业大战中，偷袭了美国，美国有点大意了。
