三星电子拥有自己的 HBM 内存逻辑，但作为 HBM4 生产的一部分，它决定与最大的半导体元件合同制造商台积电联手。因此，三星预计在实施 HBM4 时将增加市场覆盖率。

图片来源：三星电子

许多业内人士坚持认为，HBM 市场将进一步增加使这种类型的存储芯片适应特定客户需求的趋势。意识到这一点，三星将与台积电合作，为 HBM4 芯片生产逻辑组件，并扩大将内存与使用 TSMC 服务的第三方客户组件集成的能力。在合同领域，台积电和三星是直接竞争对手，但这并没有阻止这家韩国巨头同意合作。

本月初，正如 Business Korea 所指出的，三星代表宣布准备 20 多款 HBM 芯片，以满足特定客户的需求。昨天，台积电代表在台湾的一次行业会议上承认，该公司正在与三星合作开发 HBM4 无缓冲存储器。HBM 芯片的 buffer 传统上负责更稳定的电源，但去除它可以将能源效率提高 40%，并将信息传输延迟降低 10%。三星打算在 2025 年底发布 HBM4 时切换到无缓冲布局。同时，该公司将独立生产部分 HBM4 芯片，但同时在这一领域与台积电合作。