据彭博社援引中国海关总署数据的报道显示，今年前7个月，国内进口芯片生产设备共260亿美元，超过了2021年同期高点，创造了新的历史纪录。 在全球半导体供应链紧张的背景下，中国对来自东京电子有限公司（TEL）、阿斯麦控股公司（ASML）和应用材料公司（Applied Materials）等国际供应商的半导体设备需求持续上升。值得注意的是，尽管受到美国及其盟友对华出口管制的影响，中国仍然通过采购非受限的低端设备来推动自身产业发展。 东京电子有限公司的最新财报显示，2025财年第一季度（4月1日至6月30日）中国市场占季度收入的49.9%，同比增长80%，至2770 亿日元。荷兰公司阿斯麦（ASML）的财报显示，2024年第二季度对中国的销售额增长21%，占比49%，和上一季度持平。而应用材料新一季度的财报也显示，中国市场营收份额从27%同比增长到32%。这些销售主要集中在没有受出口限制的旧款设备上，这些设备虽然技术上略有落后，却能有效支持中国在成熟制程的半导体生产。 根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2023年中国半导体产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年，中国将新增18座新晶圆厂，产能将继续同比增长13%，达到每月860万片晶圆。而到2025年中国半导体产量将继续增长14%，届时可能将占全球产量的近三分之一。前7个月半导体生产设备进口量的增长可能也与新晶圆厂的建设以及产能扩大相关——生产设施必须配备齐全。 虽然美国等国试图通过多轮出口管制来限制中国获得最先进技术，但中国正逐步缩小与世界领先水平之间的差距。据美国的相关分析，中国可能在2024年至2025年间实现5纳米（nm）制程的量产，这将是一个重要的里程碑。预计在顺利的情况下，中国能够在2035年左右实现3纳米（nm）制程的量产。 随着中国半导体产业的发展，业界逐渐认识到芯片制程工艺并非衡量芯片能力的唯一标准。在性能优化、功耗降低、成本控制等方面，中国企业正展现出强大的创新能力和市场竞争力。这些创新不仅有助于中国克服技术封锁，也为半导体生态系统的发展提供了新的可能性。