文丨海中天
高通新骁龙芯片来了，卖点在哪里？值得好好观察。
新芯片名叫骁龙8至尊版（骁龙8至尊版），采用3纳米工艺制造，引入新CPU内核，AI功能更强大。从目前已知信息看，小米15和三星Galaxy S25会率先搭载骁龙8至尊版芯片。
按照高通的说法，搭载骁龙8至尊版芯片的手机未来几周就会上市，支持者除了小米、三星，还有一加、华硕、荣耀、Oppo。
10月31日，一加将会发布“一加13”手机，三星预计将在明年1月推出Galaxy S25。荣耀即将推出的Magic 7也会搭载新芯片。小米高管称，小米15将会成为全球首款搭载骁龙8至尊版芯片的手机。
目前的骁龙8 Gen 3采用4纳米工艺，苹果A18是一款3纳米芯片，骁龙8至尊版总算追上了苹果的步伐。
高通CEO Cristiano Amon在发布会上表示，AI新时代已经到来，高通正在向连接计算公司转型。Cristiano Amon说：“高通正处于转型之中，作为公司转变的一部分，骁龙也在改变。高通将会变成一家连接计算公司，以适应新AI处理器时代的需要。”
因为有了新使命，所以这次发布会高通特别强调AI。Cristiano Amon说，未来的APP都可以与AI结合，机器可以理解人类语言。有了强大的生成式AI技术，不论是银行、医疗健康、购物还是其它App，都可以根据用户的个性化需求进行互动。
性能参数很漂亮 AI成为杀手锏
骁龙8至尊版集成第二代高通Oryon CPU，采用“2+6”设计——拥有2颗4.32GHz超级内核（比骁龙X Elite双核增强的4.3GHz高一点）以及6颗3.53GHz性能内核。高通称，骁龙8至尊版无论是单核还是多核性能都比骁龙8 Gen 3高出45%，网页浏览速度提升62%，CPU能效提升44%。
在CEO Cristiano Amon的领导下，高通强化自主技术，正因如此，才会有我们今天看到的Oryon CPU内核。
2023年高通推出骁龙X Elite，它采用了第一代Oryon内核。Oryon内核是定制ARM内核，不是现成的ARM内核，也就是说高通与ARM的距离远了一步。
苹果的M芯片、Bionic也是定制ARM芯片，高通现在的策略与苹果有些相似，它之所以这样做，可能也是为了强化竞争力，追赶苹果。
2021年高通收购Nuvia，Oryon正是它开发的。收购之后，高通将Nuvia技术融入AI PC，挑战英特尔。
数据显示，在Geekbench 6环境下，骁龙8至尊版的单核和多核得分分别为3221分和10426分。数据来自高通，需要验证，如果最终测试数据证明的确如此，骁龙8至尊版将明显超越骁龙8 Gen 3，后者的单核和多核得分分别为2300分和7249分。
iPhone 16 Pro Max的单核得分为3386分，多核得分为8306分，也就是说，苹果芯片的单核得分与骁龙8至尊版差不多，但多核得分低26%。
谈到性能时，高通CEO自豪宣称，骁龙8至尊版比英特尔刚刚推出的Lunar Lake笔记本芯片强62%，而且能耗低很多。
在AI方面，新处理可以直接在手机上完成一些任务，比如擦除视频中不想要的对象，连背景中的人也能擦除。拍照之后，不需要联网就可以问语音助手照片中对象的相关信息。
与上一代芯片相比，新芯片最大的亮点在于Onboard AI，这也是高通极力鼓吹的。简单来说，就是手机不必联网，用户就可以使用生成式APP及相关服务。
瞄向英特尔笔记本处理器
这一次，高通直接将炮火瞄准英特尔，它公开宣称，骁龙的速度比英特尔新发布的Core Ultra Series 2 Lunar Lake处理器快，还说英特尔在营销时隐瞒了一些事实。
骁龙8瞄准手机，高通所说的越越英特尔，指的是瞄准PC笔记本的骁龙X，它们都拥有Oryon内核。
在Geekbench环境下，骁龙X1E-84-100的单核得分比英特尔Core Ultra 7 Series 2 256V处理器高出最多10%，尽管英特尔芯片的能耗比骁龙高38%，但单核成绩还是输了。
如果是多核得分，二者的差距更大，X1E-84-100高出最多52%，而且Lunar Lake的能耗高最多高出113%。
需要注意的是，在英特尔新芯片中最强的不是256V，而是Core Ultra 9 288V，高通并没有挑最强的英特尔新芯片测试，可能是找不到货。在美国，Core Ultra 9 288V还没有上市，英国的华硕Zenbook S 14搭载该处理器。
高通用戴尔XPS 13和三星Galaxy Book 4 Edge测试，得出上述成绩。
高通工程主管Sriram Dixit解释称，英特尔宣称它的Lunar Lake是最快的处理器，这种说法是有问题的。高通找不到英特尔最强的Core Ultra 288V测试，只能使用来自媒体的数据。Sriram Dixit还说英特尔忽视了多核性能。
英特尔宣称自己拥有最快的CPU核心，指的应该是单核成绩，高通抓住漏洞，强调多核得分。
很明显，对于新一代芯片，不论是手机还是PC笔记本处理器，高通都十分自信。高通宣称骁龙8至尊版是世界上最快的移动处理器，超越了iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro。
新芯片有哪些地方进步了
在之前三年里，高通先后推出Gen 1、Gen 2和Gen 3芯片，这一次名字有了变化，叫作骁龙8至尊版。
为什么更换名字？因为它采用了高通新设计的Oryon CPU。一年前高通曾推出X Elite PC芯片，该芯片也采用了Oryon CPU，但去年的Oryon CPU是用4纳米工艺制造的，今天升级为3纳米，效率提升45%。
最让人惊喜的是浏览性能提升62%，也就是说用户查看网页、WEB App加载时速度提升62%。
高通高管Chris Patrick说：“即使你的手机很好，有时也会感觉到查看网页的速度变慢，Oryon CPU提供的浏览体验可以与台式机媲美。”
现在的许多APP和软件依赖于网页浏览，高通内置一颗专门针对网页浏览的CPU就是为了优化体验。不只如此，玩游戏时，新芯片性能也更强一些，游戏时间可以延长2.5小时。
在摄影方面，骁龙8至尊版引入新ISP，它可以利用AI技术强化自动对焦，可以让白平衡和曝光达到最佳。NPU还可以直接访问摄像头传感器，在拍摄时进行实时增强。
在连接方面，骁龙8至尊版也有进步。例如，X80 5G Modem用多天线AI管理技术判断信号强弱，让连接得到优化，FastConnect 7900将Wi-Fi和蓝牙结合起来，降低延迟。因此，当我们用蓝牙打电话，设备离开蓝牙覆盖范围时会自动切换到Wi-Fi。
从高通给出的数据看，骁龙8至尊版的确值得期待，但至于AI功能是否真的实用，现在还没有定论。
高端芯片竞争越来越激烈
现在苹果和高通芯片都进入了3纳米时代，小道消息称，苹果可能会放弃每年都更新手机的习惯，改为两年更新一次。为什么？主要是硬件已经触及瓶颈，进步越来越难。
这次高通追上了苹果步伐靠的是工艺改进，但接下来的2纳米、1纳米充满不确定性。苹果推出Apple Intelligence，高通当然会跟进，所以今年才会如此强调AI。
在高端智能手机市场，三星芯片已经出局（恐怕再也跟不上了），现在的竞争围绕联发科、高通展开。
在中国手机厂商的支持下，联发科营收预计将会持续增长，天玑9400（Dimensity 9400）获得行业赞许。10月14日，Vivo推出旗舰机型X200，它搭载天玑9400处理器。
三星原本想为Galaxy S25安装Exynos 2500处理器，由于表现不佳，未来三星自己的处理器可能只会提供给中低端机型。
数据显示，天玑9400的性能比骁龙8 Gen 3高出30%，能耗低40%。骁龙8至尊版推出后，性能上应该不会输给天玑9400，但行业普遍认为，联发科芯片的定价比高通低20-30%，仍然有很强竞争优势。
TF International Securities估计，联发科APS旗舰芯片的定价约为155美元，而高通旗舰介于180-190美元。
三星Exynos 2500在设计上存在缺陷，良率不高，三星旗舰Galaxy S25、Galaxy Fold和Flip系列手机可能会被迫采用高通芯片。为了降低成本，三星部分Galaxy S25机型甚至可能搭载天玑9400。
除了苹果、联发科、三星，在移动手机芯片领域，还有华为也值得关注。外媒认为，四季度发布的Mate 70将会搭载5纳米芯片，它是用DUV制造的，采用多重曝光技术。没有人知道华为新芯片是谁制造的，但部分外媒则一口断定是中芯国际。
之前微博有传闻称，麒麟9100的价格约为每片157-186美元，与联发科天玑9400差不多，低于骁龙8 Gen 4（也就是8至尊版）的190-240美元。从性能看，麒麟9100相当于8 Gen 2的水平。很明显，麒麟与对手相比仍然缺少竞争力，但对华为来说已经进步很大了。
总之，在Mate 70手机上看到5纳米麒麟芯片时，你不必感到意外。
从趋势判断，未来的旗舰手机竞争将会变得越来越激烈。
如果2纳米芯片难产，苹果、高通、联发科都卡在3纳米，华为进入5纳米或者更进一步，操作系统、AI可能会成为最终的护城河。
如果某一天高通芯片被联发科、华为芯片击败，美国恐怕又会拿出制裁大棒横扫地球。
