市场现状首先要清晰半导体市场现状与未来格局，不同类型的企业才能找准自己的市场和定位。目前全球半导体每个环节可大致分为三个市场：三分之一高精尖，三分之一特色，三分之一成熟。中国半导体几乎在每个环节都要面对和应对三个三分之一。
以晶圆代工为例，高精尖是指7nm以下的前沿尖端工艺，制造先进AI、GPU、CPU等高端产品。7nm以上可以细分为成熟和特色两个市场：特色市场包括RF、SiGe、SOI、MEMS、高压、部分模拟、高端车载和嵌入式存储等个性化产品。国际上有Tower、X-fab以及不少欧美IDM企业专注于这一领域。成熟市场是指使用非先进工艺生产相对标准产品，绝大多数中国企业在这个领域内卷。因为产品高度雷同，技术没有差异，竞争只能在价格上体现差距。惨烈的内卷把市场占比只有三分之一的浅水区卷成血海，但市场占比超过70%的中水区、深水区依然是蓝海。
未来剧变产业正在剧变，三个市场的差距会越来越大。同样以晶圆代工为例，目前晶圆代工市场总计为1100亿美元，高精尖、特色和成熟三家均分天下。但在人工智能等新兴产业的带动下，三个三分之一的格局正在被快速打破——高精尖芯片的市场占比在快速上升，成熟工艺占比在快速下降。
以前高精尖市场利润高但规模小，但现在高精尖呈现出利润超高且规模超大的新特征。随着时间的推移，高精尖是占比越来越高的白金，特色市场是稳步增长的白银，而成熟市场则更加沦为量小价次的白菜。
预计到不远的2035年，中国半导体在成熟领域的占比会达到70%~80%，但同时成熟市场却已经严重边缘化，竞争的主战场和焦点已经不是中国企业称雄的成熟市场。无论是保证高精尖产品的自立自强，还是服务中国大市场，中国芯都不能缺席主战场，不能沦为旁观者。
向上而行实际上晶圆代工市场变化只是整个半导体产业剧变的一个缩影，半导体每个环节都在加速向高精尖倾斜。比如在设计领域，2023年英伟达的营收高达609亿美元，预估2024年英伟达的营收就会超1000亿美元。原来高精尖是“技术门槛高、市场体量小”的代名词，被誉为皇冠上的明珠，但现在乾坤颠倒，高精尖不仅技术门槛高，市场体量也巨大，俨然是明珠上的皇冠。由于美国制裁，国内企业在高精尖领域遇到了很多难题，但这是未来的主战场，必须向上而行，向死而生。特色工艺在设备和技术层面有较大的确定性，具有稳定的市场和较高的价值。特色产品与成熟产品使用的设备和材料没有太大区别，二者最大的区别在于成熟产品是通用的标准品，特色产品是企业根据自己需求提出了特殊要求的定制品。打比方来说，成熟产品是家常大白菜，而特色产品则是精心烹饪的大白菜。同样是大白菜，寻常百姓家大概只会做水煮白菜、酸辣白菜，而大厨能做翡翠白玉汤，特级大师可以做国宴名菜——开水白菜。同样的食材，天差地别的身价。家常白菜人人会炒，但名菜和国宴则需要投入大量时间金钱去打磨手艺。好在只要练出大厨的手艺，用家常灶台就能做出名菜，在好锅好灶处处受到限制的现在，特色领域本就该是争相进入的大好市场。面对未来芯片主战场的剧变，中国半导体应该分工协作，错位竞争。冲锋的指挥棒和考核的军令状要保证这些受到重点扶持的企业不能沉浸于浅水区的竞争，满足于山脚下的胜利，更不能让它们拿着补贴在舒适圈里降维打击。要做到市场的未来在哪里，指挥棒就指向哪里，企业的军令状就立到哪里。具体而言，面对未来产业剧变，国家补贴的企业去解决高精尖技术，地方政府支持的企业去打开特色市场，而成熟市场就让市场化的企业去打拼。同时国家考核也要给这些攻坚企业减压，不考核或者少考核其短期盈利和营收等财务指标，要为它们的攻坚克难留足时间，保持耐心。
结语现在中国前沿科技饱受芯片制裁之苦，高科技企业无一不在等米下锅，聚精会神进军高精尖和特色工艺是重点企业的重中之重，容不得半点分神。同时，中国半导体产业要想在未来不沦为主战场的看客，也必须集中全力练好本领。这两点都要求国家重点扶持的企业有所为有所不为。
如果能做到这样的错位竞争，分工协作，中国半导体市场就会形成良好的梯度。就好比民间娱乐性选手去打村BA，有一定实力的去打CBA，国家重点培养的去打NBA。如此以来，整个产业就能呈现出百花齐放之势。到那时中国半导体市场自然如海洋一般广阔，根本不会出现过度内卷之忧。
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