在全球汽车智能化浪潮下，一场围绕车载视觉传感器的产业变革正在悄然上演。根据知名市场研究机构Yole Développement最新报告显示，2025年全球车载CMOS市场规模预计突破120亿美元，其中中国厂商市场份额首次突破40%，正在重塑全球产业格局。

行业拐点已至 中国厂商弯道超车

彭博社近期报道指出，随着新能源汽车渗透率超过50%，车载摄像头单机搭载量从2020年的1.8颗激增至2025年的8.6颗。智能座舱、自动驾驶对8M及以上高规格CMOS的需求持续攀升，这为中国半导体企业提供了绝佳发展机遇。

"传统巨头安森美的收缩为市场腾出巨大空间。"国际知名分析师机构Counterpoint总监Neil Shah向《电子工程专辑》表示，"豪威科技凭借在手机影像领域积累的技术优势，正快速完成车载产品的技术迁移，其OV48C等系列产品已获多家主机厂定点。"

产业格局重构 本土军团全面突围

据潮电智库最新数据，2025年1月车载CMOS出货量达28.05KK，其中豪威科技以12.1KK登顶榜首，市占率全球领先；思特威以3.7KK跃居第四。值得注意的是，安森美市占率骤降，索尼则位居次席。

"这种市场格局变化绝非偶然。"中国半导体行业协会副秘书长王俊杰接受《经济日报》采访时指出，"国产CMOS厂商在三个维度实现突破：一是车规级芯片良率提升至99.98%，达到国际水平；二是产品线覆盖2M到12M全系规格；三是形成从设计到封测的完整产业链。"

技术突围加速 生态体系渐成

《财新》记者获悉，思特威最新发布的SC850AP芯片已通过ASIL-B功能安全认证，其独创的SmartClarity®-3技术使量子效率提升30%。该产品已进入比亚迪、蔚来等车企供应链，预计年内出货量突破20KK。

值得关注的是，在传统强项后装市场占据60%份额的格科微电子，其首款车规级前装产品GC4E53于今年1月通过AEC-Q100 Grade2认证。公司CTO李文涛在CES Asia上透露："我们正在开发支持HDR 140dB的8M产品，预计2026年实现量产。"

产业政策加持 替代进程提速

据《中国电子报》报道，工信部近期将车载芯片列入"重点产业链协同攻关项目"，计划三年内培育5家以上具有国际竞争力的龙头企业。产业政策专家张宏斌分析："当前国产替代呈现三个特征：从低端向高端延伸、从后装向前装突破、从单一产品向系统方案演进。"

知名投行高盛在最新研报中指出，中国车载CMOS厂商未来三年营收增速将保持35%以上，其中豪威科技有望在2027年问鼎全球车载CMOS市占率榜首。该机构同时将思特威股票评级上调至"强烈买入"，目标价提升40%。

全球竞争新局 产业链深度整合

面对产业变局，国际巨头加速调整战略。索尼半导体总裁清水照士近日宣布追加200亿日元投资扩大车载CMOS产能，而安森美则被曝正与多家中国代工厂洽谈合作。对此，清华大学汽车产业与技术战略研究院赵福全教授认为："未来的竞争将是生态体系的较量，中国企业需要构建从芯片到算法的完整解决方案。"

随着地平线、黑芝麻等自动驾驶芯片厂商与CMOS企业建立联合实验室，产业协同效应正在显现。据不完全统计，2024年中国车载芯片领域战略合作达43起，涉及金额超200亿元，一个以自主可控为核心的产业生态圈已初具雏形。

在这场百年汽车产业变革中，中国CMOS军团正以技术创新为矛、产业协同为盾，在全球汽车电子版图上书写新的产业传奇。当智能汽车的"眼睛"越来越多由中国芯片点亮，这场静默的产业革命或将重构全球科技竞争格局。

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