1月8日，韩国媒体《首尔报纸》发表文章称，中国每年都进口大量的半导体。进口韩国内存、英特尔或台积电生产的GPU、CPU等，生产笔记本电脑、PC、智能手机、平板电脑等成品，这是长期以来的国际分工的一种形式。

中国当然希望将依赖国外进口的半导体国产化，关键零部件依赖国外不仅会带来经济问题，也会带来安全问题。因此，中国每年都将巨额资金投入到半导体领域，这就是人们常说的中国半导体崛起。

然而，在缺乏基础技术的情况下，要赶上已经遥遥领先的领头羊并不容易。中国通过第三期半导体投资基金设立了3440亿元人民币的巨额资金，但目前中国企业的全球市场份额仍然很小。

不过，经过长期大量投入，一些领域正在逐步取得成效。例如，2023年发布的华为Mate 60，搭载的是中国代工厂商中芯国际制造的麒麟9000S，采用7纳米工艺。中芯国际以中国内需市场为基础，已经成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂。

近日，由中国大型内存制造商长鑫存储生产的DDR5内存在中国国内市场销售。该公司已成功量产DDR4，在中国国内市场的份额不断增加，DDR4内存的价格也相应降低。由此带来的影响现在已经得到了韩国存储器制造商的认可。预计DDR5内存的价格也会随之下降。

NAND闪存方面，中国企业也不容小觑。中国长江存储成功开发了232层3D NAND，并推出了配备该公司第五代3D NAND内存的PCIe 5.0 SSD内存。

当然，长江存储的市场份额并没有那么高，但由于其向中国联想等国内公司提供NAND闪存，该业务本身被评估已重回正轨。

可以看出，中国半导体的崛起已经开始一一取得成果，但不确定因素依然存在。中国投入大量资金开发半导体制造设备，包括光刻设备，但尚未开发出自己的EUV光刻设备。该设备的唯一制造商荷兰ASML尚未向中国出口该设备。最终，还需要等到中国自己制造EUV光刻设备，但在日新月异的半导体产业中，想要赶上别人肯定会变得更加困难。