近日，随着半导体行业不断面临成本上涨的挑战，有消息传出韩国三星电子计划在德州泰勒新晶圆厂的装机计划可能再度延迟。这一消息引发了业界的关注，尤其是在台积电宣布推迟亚利桑那州晶圆厂计划之后。
据半导体设备市场的消息，原定于2023年末进行的泰勒工厂设备安装计划，于2023年10月被推迟至2024年上半年。而如今，由于产品价格和工资成本的持续上升，三星再度推迟了装机计划。原计划于2024年下半年开始量产的泰勒工厂，也因此可能面临进一步的延迟。
人力短缺和《芯片法案》补贴资金分配滞后等问题，目前不仅困扰着台积电亚利桑那州工厂，同样也让三星感到无法回避。然而，三星强调泰勒工厂建设计划并不会成为大问题，只需与美国政府协商量产时间表。三星设备解决方案美国公司（DSA）负责人Jinman Han在近期的记者会上表示，该项目正在按计划进行，同时与客户和美国政府进行的讨论也在进行中，将很快发布具体的量产时间表。
在当前半导体行业成本压力不断上升的大背景下，泰勒工厂的装机计划延迟或许是业界在积极应对各种挑战的过程中的一种调整。各大半导体厂商正面临着全球晶圆代工能力的竞争激烈，而成本和供应链的稳定性成为制约产能扩张的主要因素之一。
综合考虑成本压力、全球半导体产能竞争以及美国半导体本土化的趋势，三星与泰勒工厂的装机计划或许需要更加谨慎的推进，以确保未来在市场竞争中占据有利位置。
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